8486 Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 9В к данной группе; части и принадлежности

8486 Машины и аппаратура, используемые исключительно или в

основном для производства полупроводниковых булей или

пластин, полупроводниковых приборов, электронных

интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины

и аппаратура, поименованные в примечании 9В к данной

группе; части и принадлежности

В данную товарную позицию не включаются, inter alia:

а) машины и устройства для производства печатных схем,

описанных в примечании 5 к группе 85;

б) электрические машины и устройства для проведения

электрических измерений полупроводниковых пластин или

интегральных схем и для обнаружения и локализации

дефектов, включая электрические машины и устройства,

оборудованные устройством маркировки дефектов или

устройством сортировки, приписывающим проверенные

изделия к определенным контейнерам для хранения

(группа 90).

8486 20 100 0 Станки, работающие с использованием ультразвуковых

процессов

См. пояснения к товарной позиции 8456, второй абзац (т.

4, с. 286).

8486 20 900 1 - Прочие

8486 20 900 9

Помимо машин, упомянутых в пояснениях к товарной позиции

8486, (Б) (т. 4, с. 344, 345), в данные подсубпозиции

включаются:

1) станки для скрайбирования или надрезания

полупроводниковых пластин;

2) станки для быстрого нагрева полупроводниковых

пластин;

3) станки для обработки любых материалов путем удаления

материала с помощью лазерного или другого светового

фотонного луча;

4) устройства для сушки напечатанной или промытой

диэлектрической подложки и сушилки непрерывного

действия для полупроводниковых пластин.

8486 40 000 1 - Машины и аппаратура, поименованные в примечании 9В к

8486 40 000 9 данной группе

В дополнение к машинам, упомянутым в пояснениях к

товарной позиции 8486, (Г) (т. 4, с. 346), в данные

подсубпозиции включаются:

1) аппаратура для монтажа кристаллов, ленточные

автоматизированные монтажные установки для сборки

полупроводниковых приборов или электронных

интегральных схем;

2) инструменты для разметки, производящие рисунок,

используемые для изготовления масок или фотошаблонов

с покрытых фоторезистом подложек;

3) машины и устройства для производства гибридных

интегральных схем (путем обработки и разрезания

больших листов керамики или другого диэлектрического

материала), такие как:

а) щеточные чистильные машины и машины ультразвуковой

очистки для чистки листов диэлектрического

материала;

б) накатывающие или наливные машины для нанесения

фоторезиста, связующего материала или клея на

листы диэлектрического материала.