8456 Станки для обработки любых материалов путем удаления материала с помощью лазерного или другого светового или фотонного луча, ультразвуковых, электроразрядных, электрохимических, электронно- лучевых, ионно-лучевых или плазменно-дуговых процессов
8456 Станки для обработки любых материалов путем удаления материала с
помощью лазерного или другого светового или фотонного луча,
ультразвуковых, электроразрядных, электрохимических, электронно-
лучевых, ионно-лучевых или плазменно-дуговых процессов:
8456 10 - работающие с использованием процессов лазерного или
другого светового или фотонного излучения
8456 20 - работающие с использованием ультразвуковых процессов
8456 30 - работающие с использованием электроразрядных
процессов
Станки данной товарной позиции представляют собой машины для формообразования или обработки поверхности любого материала. Они должны соответствовать трем основным требованиям:
i) они должны производить обработку путем удаления материала;
ii) они должны выполнять операции того же типа, что и станки с обычными инструментами;
iii) они должны использовать один из семи следующих процессов обработки: лазерным или другим световым или фотонным лучом, ультразвуковым, электроразрядным, электрохимическим, электронно-лучевым, ионно-лучевым или плазменно-дуговым способом.
Данная товарная позиция не включает следующие виды станков, которые включаются в товарную позицию 8486:
i) станки для обработки любого материала посредством удаления материала, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей;
ii) станки для обработки любого материала посредством удаления материала, используемые исключительно или в основном для производства или восстановления масок и шаблонов;
iii) станки для сухого травления рисунка на полупроводниковых материалах.
Примерами описанных выше товаров могут быть (1) станки для сверления полупроводниковых кристаллов, использующие лазерный луч и (2) ультразвуковые станки для резки полупроводниковых кристаллов или резки или сверления керамических подложек для интегральных микросхем.
- А. Станки для обработки с помощью процессов, использующих лазерный или другой световой или фотонный луч
- Б. Станки для обработки с помощью ультразвуковых процессов
- В. Станки для обработки с помощью электроразрядных процессов
- Г. Станки для обработки с помощью электрохимических процессов
- Д. Станки для обработки с помощью электронно-лучевых процессов
- Е. Станки для обработки с помощью ионно-лучевых процессов
- Ж. Станки для обработки с помощью плазменно-дуговых процессов
- Гражданский кодекс (ГК РФ)
- Жилищный кодекс (ЖК РФ)
- Налоговый кодекс (НК РФ)
- Трудовой кодекс (ТК РФ)
- Уголовный кодекс (УК РФ)
- Бюджетный кодекс (БК РФ)
- Арбитражный процессуальный кодекс
- Конституция РФ
- Земельный кодекс (ЗК РФ)
- Лесной кодекс (ЛК РФ)
- Семейный кодекс (СК РФ)
- Уголовно-исполнительный кодекс
- Уголовно-процессуальный кодекс
- Производственный календарь на 2023 год
- МРОТ 2024
- ФЗ «О банкротстве»
- О защите прав потребителей (ЗОЗПП)
- Об исполнительном производстве
- О персональных данных
- О налогах на имущество физических лиц
- О средствах массовой информации
- Производственный календарь на 2024 год
- Федеральный закон "О полиции" N 3-ФЗ
- Расходы организации ПБУ 10/99
- Минимальный размер оплаты труда (МРОТ)
- Календарь бухгалтера на 2024 год
- Частичная мобилизация: обзор новостей