|
Трудовые действия
|
Анализ предварительного размещения элементов на кристаллах в изделиях "система в корпусе"
|
|
Определение необходимого количества встроенных средств контроля и тестовых элементов на кристаллах в изделиях "система в корпусе"
|
|
Прогноз и определение путей повышения надежности, а также процента выхода годных изделий "система в корпусе"
|
|
Определение критически важных узлов, тепловыделяющих элементов, источников мощных помех на кристаллах в "системе в корпусе"
|
|
Установка градации по точности величин входной и выходной мощности, помехоустойчивости, коэффициенту шума, температуре для всех критически важных узлов изделий "система в корпусе"
|
|
Определение путей оптимизации тепловых характеристик, равномерности распределения температуры по кристаллам в изделиях "система в корпусе"
|
|
Определение путей снижения помех и разброса параметров для критически важных узлов на кристаллах в изделиях "система в корпусе"
|
|
Оценка влияния внешних цепей, корпуса и внешней среды на работу компонентов конструкции изделий "система в корпусе"
|
|
Определение путей снижения электромагнитных и тепловых воздействий на изделия "система в корпусе" и их отдельные элементы
|
|
Перепланировка и оптимизация конструкции изделий "система в корпусе"
|
|
Необходимые умения
|
Проводить тепловой расчет и определение зон теплового влияния в изделиях "система в корпусе" и микросборках
|
|
Проводить расчет конфигурации и электрических параметров пленочных пассивных элементов для изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Работать с нормативной и технической документацией в области проектирования изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Выполнять планировку изделий "система в корпусе" с использованием средств автоматизированного проектирования
|
|
Использовать специализированное программное обеспечение для оптимизации планировки конструкции изделий "система в корпусе"
|
|
Оптимизировать планировку конструкции изделий "система в корпусе"
|
|
Оформлять техническую и сопроводительную документацию на изделия "система в корпусе"
|
|
Необходимые знания
|
Электронная компонентная база производства изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Проектирование и конструирование изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Полупроводниковая микросхемотехника
|
|
Аналоговая и цифровая схемотехника, схемотехника импульсных схем, схемы смешанного сигнала
|
|
Технология изготовления изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Особенности проектирования и технологии изготовления изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Стандарты и требования единой системы конструкторской документации по оформлению чертежей
|
|
Технические и программные средства автоматизации планировки конструкции изделий "система в корпусе" и анализа распределения тепла по кристаллу
|
|
Правила размещения тестовых элементов для автоматизации межоперационного контроля, методики межоперационного и финишного контроля в изделиях "система в корпусе" и микросборках
|
|
Конструктивно-технологические методы повышения надежности, процента выхода годных, помехоустойчивости, тепловых характеристик, уменьшения потребляемой мощности и шумов в изделиях "система в корпусе" и микросборках
|
|
Правила топологического проектирования, топологические нормы, технологические ограничения при проектировании изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Технический английский язык в области микро- и наноэлектроники
|
|
Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья
|
|
Другие характеристики
|
-
|