|
Трудовые действия
|
Анализ электрической и функциональной схемы изделий "система в корпусе", технического задания
|
|
Определение расположения сигнальных шин, шин питания, "земли" на кристаллах изделий "система в корпусе" и требований к ним
|
|
Определение допустимого времени задержки сигнала между критически важными элементами на кристалле
|
|
Расчет геометрических размеров и допустимых конфигураций проводников для изделий "система в корпусе"
|
|
Оптимальный выбор и размещение экранирующих шин в изделиях "система в корпусе"
|
|
Расчет оптимальных расстояний между проводниками на кристалле в изделиях "система в корпусе"
|
|
Предварительная трассировка межэлементных соединений с использованием систем автоматизированного проектирования
|
|
Формирование технологических условий и ограничений на выполнение металлизации изделий "система в корпусе"
|
|
Размещение контактных площадок, определение их размера и технологических ограничений на операцию микросварки
|
|
Выбор материалов для металлизации изделий "система в корпусе"
|
|
Необходимые умения
|
Выполнять трассировку межэлементных соединений средствами систем автоматизированного проектирования
|
|
Формулировать технологические, технические условия и ограничения на технологический процесс производства изделий "система в корпусе"
|
|
Проводить расчет геометрических размеров и допустимых конфигураций проводников, допустимых расстояний между проводниками, времени задержки сигналов, поверхностного эффекта в изделиях "система в корпусе"
|
|
Оформлять техническую и сопроводительную документацию на изготовление изделий "система в корпусе"
|
|
Выбирать материалы для металлизации, определять толщину слоев
|
|
Необходимые знания
|
Проектирование и конструирование изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Технологические ограничения при проектировании изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Основные этапы технологии изготовления изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Основные программные средства автоматизации расчета и трассировки межэлементных соединений в изделиях "система в корпусе" и микросборках
|
|
Аналоговая и цифровая схемотехника, схемотехника импульсных схем, схемы смешанного сигнала
|
|
Правила выполнения чертежей согласно требованиям единой системы конструкторской документации
|
|
Правила размещения и оптимизации расположения элементов на кристалле
|
|
Основы проектирования сверхвысокочастотных схем типа "система в корпусе"
|
|
Способы монтажа элементов на кристалле при изготовлении изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Технологический процесс монтажа кристаллов в корпус и разварки выводов при изготовлении изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Правила экранирования линий связи, передачи высокочастотных сигналов, сигнальных линий при изготовлении изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Технический английский язык в области микро- и наноэлектроники
|
|
Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья
|
|
Другие характеристики
|
-
|