Б. Машины и аппаратура для производства полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем

Б. Машины и аппаратура для производства полупроводниковых

приборов или электронных интегральных схем

К данной категории относится аппаратура для производства полупроводниковых приборов или электронных интегральных схем, такая как:

1. Оборудование для формирования пленки, которое применяется для производства различных пленок на поверхности пластин во время процесса обработки. Эта пленка служит проводником, изолятором и полупроводником в готовом устройстве. Она может содержать сульфиды и нитриды с поверхности подложки, металлы и эпитаксиальные слои. Процессы и оборудование, перечисленные ниже, не обязательно ограничиваются созданием какого-то определенного типа пленки:

а) печи для оксидирования, которые образуют "пленку" оксида на пластине. Оксид образуется в результате химической реакции верхних молекулярных слоев пластины с техническим кислородом или паром при высокой температуре;

б) оборудование для химического осаждения, которое наносит пленки различных типов, полученные посредством комбинации соответствующих газов в реакционной камере при высоких температурах. Это составляет термохимическую реакцию с фазой выпаривания. Операции выполняются при атмосферном или низком давлении (LPCVD) и могут содержать плазменную обработку (PECVD);

в) аппаратура для физического осаждения из паровой фазы, которая производит различные виды пленки, полученные посредством выпаривания твердого вещества. Например:

1) оборудование для напыления, в котором пленка изготавливается посредством нагревания исходного материала;

2) оборудование для распыления, в котором пленка изготавливается посредством бомбардировки исходного материала (цели) ионами;

г) оборудование для молекулярно-пучковой эпитаксии (MBE), которое предназначено для выращивания эпитаксиальных слоев на нагретой монокристаллической подложке в сверхвысоком вакууме при использовании молекулярных лучей. Процесс, аналогичный PVD.

2. Оборудование для легирования, которое предназначено для нанесения легирующей примеси на поверхность пластины в целях изменения проводимости или других характеристик полупроводникового слоя, такое как:

а) оборудование для термического рассеивания, предназначенное для нанесения легирующих примесей на поверхность пластины посредством применения газов при высоких температурах;

б) установки ионной имплантации, в которых легирующие примеси "забиваются" в кристаллическую решетку поверхности пластины в виде луча ускоренных ионов;

в) печи отжига, которые восстанавливают структуру кристаллической решетки пластины, поврежденную при ионной имплантации.

3. Травильное и зачистное оборудование для травления или очистки поверхности пластин, такое как:

а) оборудование для жидкостного травления, в котором применяются материалы для химического травления, применяемые посредством распыления или погружения. Распылители для травления обеспечивают более единообразный результат, чем емкости для травления, поскольку они выполняют операцию только с одной пластиной за раз;

б) оборудование для сухого плазменного травления, в котором травильные материалы представлены в виде газов в поле плазменной энергии, образующей профиль анизотропного травления. Машины сухого травления используют несколько различных методов создания газообразной плазмы, которая удаляет материал тонкой пленки с полупроводниковых пластин;

в) ионно-лучевое фрезерное оборудование, в котором ионизированные атомы газа направляются на поверхность пластины. Результат воздействия состоит в том, что верхний слой физически убирается с поверхности;

г) стрипперы, или обдирочные машины, используя технологию, аналогичную травлению, данные аппараты удаляют с поверхности пластины использованный фоторезист после того, как он выполнил свою функцию в качестве "шаблона". Данное оборудование также может удалять нитриды, оксиды и полисиликон с помощью изотропного профиля травления.

4. Литографическое оборудование, которое передает рисунок схемы на поверхность полупроводниковой пластины с фоторезистным покрытием, такое как:

а) оборудование для покрытия пластан фоторезистом. К данному оборудованию относятся центрифуги фоторезиста, которые равномерно распределяют жидкий фоторезист по поверхности пластины;

б) оборудование для нанесения рисунка схемы на пластину с фоторезистным покрытием (или их части):

i) использующее маску или шаблон и экспонирующее фоторезист светом (как правило, ультрафиолетовым) или, в некоторых случаях, рентгеновскими лучами:

а) устройства контактной печати, в которых маска или шаблон в процессе экспонирования находятся в непосредственном контакте с пластиной;

б) устройства с близко расположенной маской, которые сходны с устройствами контактной печати, за исключением того, что нет непосредственного контакта маски или шаблона с пластиной;

в) сканирующие устройства, использующие проекционные технологии для экспонирования постоянно передвигающейся щели по маске и пластине;

г) устройства пошагового и повторного совмещения, использующие проекционную технологию для того, чтобы экспонировать пластину по одной секции за один раз. Экспонирование с маски на пластину может быть выполнено или с уменьшением, или 1:1. Обработка включает использование эксимерного лазера;

ii) оборудование для непосредственного нанесения рисунка на пластину. Эти устройства работают без маски или шаблона. В них используются вычислительные машины, управляющие "пишущим лучом" (таким как электронные луч (Е-луч, ионный луч или лазерный луч), для того, чтобы нарисовать рисунок схемы непосредственно на пластину с фоторезистным покрытием.

5. Оборудование для обработки экспонированных пластин. Данное оборудование включает химические ванны, аналогичные используемым в фотолабораториях.

Данная товарная позиция также включает:

i) центрифуги для покрытия изолированной подложки или пластины фоторезистным материалом.

ii) установки трафаретной печати для печати на изолирующей подложке типографской краской, стойкой к травлению.

iii) машины лазерной резки для деления пластин на кристаллы.

iv) пилы для нарезания пластин.