Срок действия документа ограничен 1 сентября 2028 года.

3.2.2. Трудовая функция

Наименование

Проведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессов

Код

B/02.4

Уровень (подуровень) квалификации

4

Происхождение трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия

Подготовка установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к проведению технологических операций по обработке мониторных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

Загрузка мониторных пластин в технологическое оборудование, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники, в ручном и автоматическом режиме

Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники

Обработка мониторных пластин в ручном и автоматическом режиме на установках специализированного типа для проведения элионных процессов

Запуск партии мониторных пластин, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, по автоматизированной системе управления производством

Заполнение сопроводительных листов при проведении аттестации технологического оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники

Выгрузка обработанных мониторных пластин из установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

Передача партии мониторных пластин далее по аттестационному маршруту согласно сопроводительному листу или задаче в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

Необходимые умения

Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники

Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники

Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники

Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники

Осуществлять контроль работы установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования

Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

План расположения технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники

Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники

Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники

Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники

Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники

Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники

Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники

Правила работы персонала в чистых производственных помещениях

Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве

Другие характеристики

-