8.4. Контроль параметров процессов (технологических процессов, методик) неразрушающего контроля

8.4.1. Наличие и выполнение документированных процедур проверки параметров процессов рентгеновского контроля, в том числе:

a) оптической плотности и наличия вуали неэкспонированной рентгеновской пленки;

b) условий хранения рентгеновской пленки;

c) технологии приготовления проявителя и фиксажа;

d) температуры растворов и времени проявления;

e) периодической проверки чувствительности контроля;

f) наличия эталонов чувствительности на снимках;

g) наличия маркировки рентгеновских снимков с целью обеспечения прослеживаемости (объект контроля, исполнитель, дата контроля).

8.4.2. Наличие и выполнение документированных процедур проверки параметров процессов магнитного контроля, в том числе:

a) чувствительности контроля с использованием стандартных образцов;

b) концентрации магнитного порошка в суспензии;

c) дисперсности и магнитных свойств порошка;

d) вязкости дисперсионной среды;

e) освещенности на рабочем месте;

f) настройки магнитных толщиномеров с учетом магнитных свойств основания и диапазона толщины измеряемого покрытия;

g) проверки остаточной намагниченности объекта контроля.

8.4.3. Наличие и выполнение документированных процедур проверки параметров процессов ультразвукового контроля, в том числе:

a) настройки средств ультразвукового контроля с учетом свойств контролируемого материала и видов выявляемых дефектов;

b) шага и скорости сканирования;

c) оценки условных размеров дефектов и глубины их залегания;

d) соответствия иммерсионной среды и ванн при иммерсионном варианте контроля.

8.4.4. Наличие и выполнение документированных процедур проверки параметров процессов акустического контроля, в том числе:

a) настройки средств акустического контроля с учетом вида контролируемой конструкции, способа настройки ("эталонная" или "безэталонная" настройка) и размеров выявляемых дефектов;

b) шага и скорости сканирования;

c) оценки условных размеров дефектов

8.4.5. Наличие и выполнение документированных процедур проверки параметров процессов вихретокового контроля, в том числе:

a) настройки и проверки чувствительности вихретоковых дефектоскопов с учетом электромагнитных свойств контролируемых деталей и видов выявляемых дефектов;

b) шага и скорости сканирования преобразователя;

c) настройки вихретоковых измерителей удельной электрической проводимости;

d) настройки вихретоковых толщиномеров с учетом электромагнитных свойств основания, электропроводности и диапазона толщины измеряемого покрытия.

8.4.6. Наличие и выполнение документированных процедур проверки параметров процессов капиллярного контроля, в том числе:

a) температуры и вязкости пенетранта и проявителя;

b) чувствительности капиллярного контроля с использованием соответствующих стандартных образцов;

c) температуры окружающей среды;

d) освещенности рабочего места.

8.4.7. Наличие и выполнение документированных процедур проверки параметров процессов контроля герметичности, в том числе:

a) чувствительности методов контроля герметичности;

b) свойств применяемых рабочих тел (жидкостей, газов);

c) давления рабочих тел (жидкостей, газов).

8.4.8. Наличие и выполнение документированных процедур проверки параметров процессов визуально-оптического контроля, в том числе:

a) освещенности рабочего места;

b) чувствительности визуально-оптического метода контроля;

c) обеспечения фотовидеорегистрации выявленных дефектов и настройки оборудования для этих целей.

8.4.9. Наличие и выполнение документированных процедур проверки параметров процессов методом шерографии, в том числе:

a) настройки используемого оборудования (шерографический сенсорный модуль (камера, источники лазерного излучения), компьютер, устройство фиксации объекта контроля и т.д.), с учетом свойств контролируемого материала и видов выявляемых дефектов;

b) настройки оборудования, используемого для внешнего возмущающего воздействия.

Обеспечение контроля параметров этого оборудования с целью исключения разрушающего воздействия на контролируемый объект;

c) оценки выявленных размеров дефектов.

8.4.10. Наличие и выполнение документированных процедур проверки параметров процессов термографического контроля, в том числе:

a) настройки оборудования, используемого при термографическом методе контроля, с учетом свойств контролируемого материала и видов выявляемых дефектов;

b) воздействия от внешнего источника энергии на изделие при активном виде контроля;

c) оценки выявленных размеров дефектов.