Таблица 2. Структура основной профессиональной образовательной программы начального профессионального образования

┌──────┬──────────────────────────────────────────┬──────────┬──────────┬──────────────────────┬─────────┐

│Индекс│ Наименование циклов, разделов, модулей, │Всего мак-│В т.ч. ча-│Индекс и наименование │Коды фор-│

│ │ требования к знаниям, умениям, │симальной │сов обяза-│ дисциплин, │мируемых │

│ │ практическому опыту │учебной │тельных │ междисциплинарных │компетен-│

│ │ │нагрузки │учебных │ курсов (МДК) │ций │

│ │ │обучающе- │занятий │ │ │

│ │ │гося │ │ │ │

├──────┼──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ │Обязательная часть циклов ОПОП и раздел │ 1768 │ 1152 │ │ │

│ │"Физическая культура" │ │ │ │ │

├──────┼──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ОП.00 │Общепрофессиональный цикл │ 480 │ 320 │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ │В результате изучения обязательной части │ │ │ОП.01. Основы │ОК 1 - 7 │

│ │цикла обучающийся по общепрофессиональным │ │ │инженерной графики │ПК 1.1 │

│ │дисциплинам должен: │ │ │ │ПК 2.1 │

│ │уметь: │ │ │ │ПК 3.1 │

│ │ читать чертежи, проекты, структурные, │ │ │ │ПК 3.2 │

│ │монтажные и простые принципиальные │ │ │ │ПК 3.3 │

│ │электрические схемы; │ │ │ │ │

│ │ выполнять чертежи, структурные, │ │ │ │ │

│ │монтажные и простые принципиальные │ │ │ │ │

│ │электрические схемы; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ требования Единой системы │ │ │ │ │

│ │конструкторской документации (ЕСКД); │ │ │ │ │

│ │ основные правила построения чертежей и │ │ │ │ │

│ │схем; │ │ │ │ │

│ │ виды нормативно-технической │ │ │ │ │

│ │документации; │ │ │ │ │

│ │ виды чертежей, проектов, структурных, │ │ │ │ │

│ │монтажных и простых принципиальных │ │ │ │ │

│ │электрических схем; │ │ │ │ │

│ │ правила чтения технической и │ │ │ │ │

│ │конструкторско-технологической │ │ │ │ │

│ │документации │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ │уметь: │ │ │ОП.02. Основы │ОК 1 - 7 │

│ │ определять отклонения формы │ │ │технической механики │ПК 1.1 │

│ │поверхностей; │ │ │ │ПК 2.1 │

│ │ применять средства измерения для оценки │ │ │ │ │

│ │формы поверхностей; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ кинематические схемы механизмов; │ │ │ │ │

│ │ типовые детали и сборочные механизмы, │ │ │ │ │

│ │применяемые в электронном машиностроении; │ │ │ │ │

│ │ способы соединения деталей в │ │ │ │ │

│ │оборудовании; │ │ │ │ │

│ │ виды передачи вращательного движения и │ │ │ │ │

│ │преобразования движений; │ │ │ │ │

│ │ понятие взаимозаменяемости, систему │ │ │ │ │

│ │допусков и посадок; │ │ │ │ │

│ │ методы и средства измерения │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ │уметь: │ │ │ОП.03. Основы │ОК 1 - 7 │

│ │ выполнять типовые слесарные операции; │ │ │слесарно-сборочных │ПК 1.1 │

│ │ выполнять сборку разъемных и неразъемных│ │ │работ │ПК 2.1 │

│ │соединений; │ │ │ │ │

│ │ выполнять сборку механизмов │ │ │ │ │

│ │вращательного движения и передачи │ │ │ │ │

│ │движения; │ │ │ │ │

│ │ пользоваться контрольно-измерительным │ │ │ │ │

│ │инструментом; │ │ │ │ │

│ │ контролировать качество сборки, │ │ │ │ │

│ │обнаруживать и устранять дефекты; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ слесарный инструмент, приспособления и │ │ │ │ │

│ │оснастку для сборки; │ │ │ │ │

│ │ технологии выполнения слесарных операций│ │ │ │ │

│ │и сборочных работ; │ │ │ │ │

│ │ методы и средства контроля качества │ │ │ │ │

│ │слесарных и сборочных работ │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ │уметь: │ │ │ОП.04. Основы │ОК 1 - 7 │

│ │ рассчитывать параметры электрических │ │ │электротехники │ПК 1.1 - │

│ │цепей; │ │ │ │1.3 │

│ │ измерять параметры и характеристики │ │ │ │ПК 2.1 - │

│ │электрических цепей; │ │ │ │2.5 │

│ │знать: │ │ │ │ПК 3.1 - │

│ │ виды, параметры и характеристики │ │ │ │3.3 │

│ │электрических цепей; │ │ │ │ │

│ │ методы расчета электрических цепей; │ │ │ │ │

│ │ методы измерения параметров │ │ │ │ │

│ │электрических цепей │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ │уметь: │ │ │ОП.05. Основы │ОК 1 - 7 │

│ │ по технической документации определять │ │ │электронной техники │ПК 1.1 │

│ │тип, назначение, параметры и │ │ │ │ПК 1.2 │

│ │характеристики различных видов изделий │ │ │ │ПК 2.1 - │

│ │электронной техники; │ │ │ │2.4 │

│ │ рассчитывать основные параметры │ │ │ │ПК 3.1 - │

│ │различных видов дискретных изделий │ │ │ │3.3 │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ измерять с помощью контрольно- │ │ │ │ │

│ │измерительных приборов параметры и │ │ │ │ │

│ │характеристики различных видов изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ основы физики твердого тела, │ │ │ │ │

│ │твердотельных и пленочных структур; │ │ │ │ │

│ │ классификацию изделий электронной │ │ │ │ │

│ │техники по назначению, конструкции, │ │ │ │ │

│ │мощности, частоте, используемым │ │ │ │ │

│ │материалам; │ │ │ │ │

│ │ устройство, конструктивно- │ │ │ │ │

│ │технологическое исполнение, принципы и │ │ │ │ │

│ │режимы работы различных видов изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ методы измерения параметров изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ основы применения различных видов │ │ │ │ │

│ │изделий электронной техники │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ │уметь: │ │ │ОП.06. Основы │ОК 1 - 7 │

│ │ эксплуатировать контрольно-измерительное│ │ │электронного │ПК 1.1 │

│ │оборудование для измерения параметров и │ │ │материаловедения │ПК 1.2 │

│ │характеристик материалов для │ │ │ │ПК 2.1 - │

│ │производства изделий электронной техники; │ │ │ │2.3 │

│ │ измерять параметры и характеристики │ │ │ │ПК 3.1 - │

│ │материалов для производства изделий │ │ │ │3.3 │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ характеристики и свойства материалов для│ │ │ │ │

│ │производства изделий электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ способы получения и обработки материалов│ │ │ │ │

│ │для производства изделий электронной │ │ │ │ │

│ │техники; │ │ │ │ │

│ │ физико-химические основы обработки │ │ │ │ │

│ │материалов для производства изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ │уметь: │ │ │ОП.07. Основы │ОК 1 - 7 │

│ │ собирать и эксплуатировать вакуумные и │ │ │вакуумных и газовых │ПК 1.1 │

│ │газовые системы; │ │ │систем │ПК 1.2 │

│ │ измерять вакуум и давление газа с │ │ │ │ПК 2.1 - │

│ │помощью контрольно-измерительных приборов;│ │ │ │2.3 │

│ │ определять и устранять неисправности │ │ │ │ │

│ │вакуумных и газовых систем; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ способы и средства получения вакуума; │ │ │ │ │

│ │ вакуумные системы технологического │ │ │ │ │

│ │оборудования и их элементы; │ │ │ │ │

│ │ технику измерения вакуума и парциальных │ │ │ │ │

│ │давлений остаточных газов; │ │ │ │ │

│ │ методы определения негерметичности │ │ │ │ │

│ │элементов и систем; │ │ │ │ │

│ │ технологии сборки вакуумных систем; │ │ │ │ │

│ │ правила запуска вакуумных систем; │ │ │ │ │

│ │ газовые системы питания технологического│ │ │ │ │

│ │оборудования (автономные и баллонные); │ │ │ │ │

│ │ правила сборки и запуска газовых систем;│ │ │ │ │

│ │ правила и приборы измерения давления │ │ │ │ │

│ │газов │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ │уметь: │ │ │ОП.08. Технология и │ОК 1 - 7 │

│ │ выполнять технологические процессы │ │ │оборудование для │ПК 1.1 │

│ │плазмохимической и элионной обработки │ │ │плазмохимической и │ПК 1.2 │

│ │структур в соответствии с технической │ │ │элионной обработки │ПК 2.1 - │

│ │документацией; │ │ │структур изделий │2.3 │

│ │ контролировать, регулировать и │ │ │электронной техники │ПК 3.1 - │

│ │корректировать режимы плазмохимической и │ │ │ │3.3 │

│ │элионной обработки структур в производстве│ │ │ │ │

│ │изделий электронной техники (по видам); │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ основные процессы плазмохимической и │ │ │ │ │

│ │элионной обработки структур для изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ технологические маршруты │ │ │ │ │

│ │микроэлектронного производства; │ │ │ │ │

│ │ виды оборудования, применяемого в │ │ │ │ │

│ │плазмохимической и элионной обработке │ │ │ │ │

│ │структур изделий электронной техники (по │ │ │ │ │

│ │видам); │ │ │ │ │

│ │ правила эксплуатации технологического │ │ │ │ │

│ │оборудования │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ │уметь: │ │ │ОП.09. Информационные │ОК 1 - 7 │

│ │ правильно применять вычислительную │ │ │технологии в │ПК 1.1 │

│ │технику и автоматизированные системы │ │ │производстве изделий │ПК 2.1 │

│ │управления в производстве изделий │ │ │электронной техники │ПК 3.1 - │

│ │электронной техники; │ │ │ │3.3 │

│ │ оформлять техническую документацию и │ │ │ │ │

│ │результаты измерений с использованием │ │ │ │ │

│ │электронно-вычислительных машин; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ основные сведения о вычислительных │ │ │ │ │

│ │системах и автоматизированных системах │ │ │ │ │

│ │управления; │ │ │ │ │

│ │ основные устройства вычислительных │ │ │ │ │

│ │систем, их назначение и функционирование; │ │ │ │ │

│ │ структуру программных средств, │ │ │ │ │

│ │применяемых в производстве изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ │уметь: │ │ 64 │ОП.10. Безопасность │ОК 1 - 7 │

│ │ организовывать и проводить мероприятия │ │ │жизнедеятельности │ПК 1.1 - │

│ │по защите работающих и населения от │ │ │ │1.3 │

│ │негативных воздействий чрезвычайных │ │ │ │ПК 2.1 - │

│ │ситуаций; │ │ │ │2.5 │

│ │ предпринимать профилактические меры для │ │ │ │ПК 3.1 - │

│ │снижения уровня опасностей различного │ │ │ │3.3 │

│ │вида и их последствий в профессиональной │ │ │ │ │

│ │деятельности и быту; │ │ │ │ │

│ │ использовать средства индивидуальной и │ │ │ │ │

│ │коллективной защиты от оружия массового │ │ │ │ │

│ │поражения; применять первичные средства │ │ │ │ │

│ │пожаротушения; │ │ │ │ │

│ │ ориентироваться в перечне военно-учетных│ │ │ │ │

│ │специальностей и самостоятельно определять│ │ │ │ │

│ │среди них родственные полученной │ │ │ │ │

│ │профессии; │ │ │ │ │

│ │ применять профессиональные знания в ходе│ │ │ │ │

│ │исполнения обязанностей военной службы │ │ │ │ │

│ │на воинских должностях в соответствии с │ │ │ │ │

│ │полученной профессией; │ │ │ │ │

│ │ владеть способами бесконфликтного │ │ │ │ │

│ │общения и саморегуляции в повседневной │ │ │ │ │

│ │деятельности и экстремальных условиях │ │ │ │ │

│ │военной службы; │ │ │ │ │

│ │ оказывать первую помощь пострадавшим; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ принципы обеспечения устойчивости │ │ │ │ │

│ │объектов экономики, прогнозирования │ │ │ │ │

│ │развития событий и оценки последствий │ │ │ │ │

│ │при техногенных чрезвычайных ситуациях и │ │ │ │ │

│ │стихийных явлениях, в том числе в │ │ │ │ │

│ │условиях противодействия терроризму как │ │ │ │ │

│ │серьезной угрозе национальной │ │ │ │ │

│ │безопасности России; │ │ │ │ │

│ │ основные виды потенциальных опасностей и│ │ │ │ │

│ │их последствия в профессиональной │ │ │ │ │

│ │деятельности и быту, принципы снижения │ │ │ │ │

│ │вероятности их реализации; │ │ │ │ │

│ │ основы военной службы и обороны │ │ │ │ │

│ │государства; │ │ │ │ │

│ │ задачи и основные мероприятия │ │ │ │ │

│ │гражданской обороны; │ │ │ │ │

│ │ способы защиты населения от оружия │ │ │ │ │

│ │массового поражения; меры пожарной │ │ │ │ │

│ │безопасности и правила безопасного │ │ │ │ │

│ │поведения при пожарах; │ │ │ │ │

│ │ организацию и порядок призыва граждан на│ │ │ │ │

│ │военную службу и поступления на нее в │ │ │ │ │

│ │добровольном порядке; │ │ │ │ │

│ │ основные виды вооружения, военной │ │ │ │ │

│ │техники и специального снаряжения, │ │ │ │ │

│ │состоящих на вооружении (оснащении) │ │ │ │ │

│ │воинских подразделений, в которых │ │ │ │ │

│ │имеются военно-учетные специальности, │ │ │ │ │

│ │родственные профессиям НПО; │ │ │ │ │

│ │ область применения получаемых │ │ │ │ │

│ │профессиональных знаний при исполнении │ │ │ │ │

│ │обязанностей военной службы; │ │ │ │ │

│ │ порядок и правила оказания первой помощи│ │ │ │ │

│ │пострадавшим │ │ │ │ │

├──────┼──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ПМ.00 │Профессиональный цикл │ 1128 │ 752 │ │ │

├──────┼──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ПМ.00 │Профессиональные модули │ 1128 │ 752 │ │ │

├──────┼──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ПМ.01 │Выполнение операций плазмохимической │ │ │МДК.01.01. Технология │ОК 1 - 7 │

│ │обработки структур изделий электронной │ │ │напыления тонких │ПК 1.1 - │

│ │техники (ИЭТ) │ │ │пленок и измерения их │1.3 │

│ │В результате изучения профессионального │ │ │параметров │ │

│ │модуля обучающийся должен: │ │ │ │ │

│ │иметь практический опыт: │ │ │ │ │

│ │ эксплуатации и обслуживания │ │ │ │ │

│ │технологических установок для │ │ │ │ │

│ │плазмохимической обработки структур │ │ │ │ │

│ │изделий электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ выполнения операций плазмохимической │ │ │ │ │

│ │обработки структур для изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │уметь: │ │ │ │ │

│ │ включать, готовить к работе, │ │ │ │ │

│ │регулировать и выключать технологическое │ │ │ │ │

│ │оборудование, применяемое для │ │ │ │ │

│ │плазмохимической обработки структур │ │ │ │ │

│ │изделий электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ измерять параметры и режимы работы │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования; │ │ │ │ │

│ │ контролировать, корректировать и │ │ │ │ │

│ │регулировать параметры и режимы │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования; │ │ │ │ │

│ │ выполнять аварийное выключение │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования; │ │ │ │ │

│ │ осуществлять загрузку пластин в │ │ │ │ │

│ │установку и их выгрузку; │ │ │ │ │

│ │ подготавливать и включать электродную │ │ │ │ │

│ │систему; │ │ │ │ │

│ │ выполнять плазмохимические процессы │ │ │ │ │

│ │травления, снятия фоторезиста, осаждения │ │ │ │ │

│ │двуокиси кремния; │ │ │ │ │

│ │ настраивать установку на точность и │ │ │ │ │

│ │воспроизводимость параметров │ │ │ │ │

│ │плазмохимического процесса; │ │ │ │ │

│ │ поддерживать и корректировать режимы │ │ │ │ │

│ │плазмохимической обработки; │ │ │ │ │

│ │ контролировать состояние системы напуска│ │ │ │ │

│ │плазмообразующих газов; │ │ │ │ │

│ │ контролировать качество и толщину │ │ │ │ │

│ │нанесенных пленок; │ │ │ │ │

│ │ соблюдать правила техники безопасности │ │ │ │ │

│ │при выполнении технологических операций; │ │ │ │ │

│ │ оформлять приемку и сдачу партий, │ │ │ │ │

│ │заполнять сопроводительную документацию; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ типы и принцип действия технологического│ │ │ │ │

│ │оборудования, применяемого при │ │ │ │ │

│ │плазмохимической обработке структур ИЭТ: │ │ │ │ │

│ │ионно-плазменного, радикального, │ │ │ │ │

│ │плазменного, реактивного ионно-лучевого │ │ │ │ │

│ │и реактивного ионно-плазменного; │ │ │ │ │

│ │ правила запуска и эксплуатации │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования; │ │ │ │ │

│ │ параметры и режимы работы │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования; │ │ │ │ │

│ │ порядок регулировки параметров и режимов│ │ │ │ │

│ │технологического оборудования; │ │ │ │ │

│ │ возможные причины отказов в работе │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования и способы │ │ │ │ │

│ │их устранения; │ │ │ │ │

│ │ технологические процессы │ │ │ │ │

│ │плазмохимического травления: ионно- │ │ │ │ │

│ │плазменного, радикального, плазменного, │ │ │ │ │

│ │реактивного ионно-лучевого и реактивного │ │ │ │ │

│ │ионно-плазменного; │ │ │ │ │

│ │ возможные виды дефектов при │ │ │ │ │

│ │плазмохимической обработке; │ │ │ │ │

│ │ правила техники безопасности при │ │ │ │ │

│ │выполнении технологических операций; │ │ │ │ │

│ │ техническую и технологическую │ │ │ │ │

│ │документацию │ │ │ │ │

├──────┼──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ПМ.02 │Выполнение операций элионной обработки │ │ │МДК.02.01. Технология │ОК 1 - 7 │

│ │структур изделий электронной техники │ │ │элионной обработки │ПК 2.1 - │

│ │В результате изучения профессионального │ │ │структур изделий │2.5 │

│ │модуля обучающийся должен: │ │ │электронной техники │ │

│ │иметь практический опыт: │ │ │ │ │

│ │ эксплуатации и обслуживания │ │ │ │ │

│ │технологических установок для элионной │ │ │ │ │

│ │обработки структур изделий электронной │ │ │ │ │

│ │техники; │ │ │ │ │

│ │ выполнения операций элионной обработки │ │ │ │ │

│ │структур на установках специализированного│ │ │ │ │

│ │и универсального типов и с программным │ │ │ │ │

│ │управлением; │ │ │ │ │

│ │уметь: │ │ │ │ │

│ │ включать технологическое оборудование, │ │ │ │ │

│ │применяемое для элионной обработки │ │ │ │ │

│ │структур; │ │ │ │ │

│ │ готовить к работе технологическое │ │ │ │ │

│ │оборудование, применяемое для элионной │ │ │ │ │

│ │обработки структур; │ │ │ │ │

│ │ регулировать технологическое │ │ │ │ │

│ │оборудование, применяемое для элионной │ │ │ │ │

│ │обработки структур; │ │ │ │ │

│ │ измерять параметры и режимы работы │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования для │ │ │ │ │

│ │элионной обработки структур изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ корректировать и регулировать параметры │ │ │ │ │

│ │и режимы технологического оборудования │ │ │ │ │

│ │для элионной обработки структур; │ │ │ │ │

│ │ проводить профилактические осмотры │ │ │ │ │

│ │оборудования элионных процессов; │ │ │ │ │

│ │ проводить регламентные работы на │ │ │ │ │

│ │оборудовании для элионной обработки │ │ │ │ │

│ │структур изделий электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ выполнять аварийное выключение │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования для │ │ │ │ │

│ │элионной обработки структур изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ включать форвакуумные насосы; │ │ │ │ │

│ │ производить вывод высоковакуумных │ │ │ │ │

│ │агрегатов в рабочий режим, включение │ │ │ │ │

│ │вспомогательного электрического │ │ │ │ │

│ │оборудования, загрузку контейнера с │ │ │ │ │

│ │обрабатываемым материалом (пластинами) в │ │ │ │ │

│ │приемное устройство; │ │ │ │ │

│ │ проводить подготовку и включение ионного│ │ │ │ │

│ │(электронного) источника; │ │ │ │ │

│ │ осуществлять контроль за работой │ │ │ │ │

│ │оборудования с помощью контрольно- │ │ │ │ │

│ │измерительных приборов; │ │ │ │ │

│ │ поддерживать заданные режимы обработки; │ │ │ │ │

│ │ выполнять настройку установок на │ │ │ │ │

│ │заданный технологический режим работы; │ │ │ │ │

│ │ вводить информацию в вычислительную │ │ │ │ │

│ │машину для управления технологическим │ │ │ │ │

│ │процессом элионной обработки структур │ │ │ │ │

│ │изделий электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ соблюдать правила техники безопасности │ │ │ │ │

│ │при выполнении технологических операций; │ │ │ │ │

│ │ оформлять приемку и сдачу партий, │ │ │ │ │

│ │заполнять сопроводительную документацию; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ типы, устройство и принцип действия │ │ │ │ │

│ │электронно-лучевого оборудования для │ │ │ │ │

│ │термических процессов: │ │ │ │ │

│ │несфокусированным электронным пучком с │ │ │ │ │

│ │целью обезгаживания и переплава │ │ │ │ │

│ │материалов; │ │ │ │ │

│ │сфокусированным электронным пучком для │ │ │ │ │

│ │электронно-лучевой сварки; │ │ │ │ │

│ │остросфокусированным электронным пучком │ │ │ │ │

│ │для размерной обработки; │ │ │ │ │

│ │ типы, устройство и принцип действия │ │ │ │ │

│ │оборудования электронно-лучевой │ │ │ │ │

│ │литографии; │ │ │ │ │

│ │ типы, устройство и принцип действия │ │ │ │ │

│ │оборудования ионного легирования; │ │ │ │ │

│ │ правила запуска и эксплуатации │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования для │ │ │ │ │

│ │элионной обработки структур; │ │ │ │ │

│ │ общие сведения по наладке основных узлов│ │ │ │ │

│ │и систем электронно-лучевого оборудования │ │ │ │ │

│ │для термической и нетермической обработки;│ │ │ │ │

│ │ возможные причины отказов в работе │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования и способы │ │ │ │ │

│ │их устранения; │ │ │ │ │

│ │ правила и порядок профилактических │ │ │ │ │

│ │осмотров оборудования элионных процессов │ │ │ │ │

│ │и проведение регламентных работ; │ │ │ │ │

│ │ физические основы элионных процессов │ │ │ │ │

│ │обработки; │ │ │ │ │

│ │ технологический процесс элионной │ │ │ │ │

│ │обработки структур; │ │ │ │ │

│ │ устройство, принцип действия и правила │ │ │ │ │

│ │обслуживания установок специализированного│ │ │ │ │

│ │типа; │ │ │ │ │

│ │ основы вакуумной техники в пределах │ │ │ │ │

│ │выполняемой работы, особенности работы с │ │ │ │ │

│ │высоковольтным оборудованием; │ │ │ │ │

│ │ методы контроля элионного процесса │ │ │ │ │

│ │обработки и системы вакуума в установке; │ │ │ │ │

│ │ инструкции по эксплуатации установок; │ │ │ │ │

│ │ устройство, принцип действия и правила │ │ │ │ │

│ │обслуживания установок универсального │ │ │ │ │

│ │типа и с программным управлением; │ │ │ │ │

│ │ кинематическую и электрическую схемы │ │ │ │ │

│ │установок универсального типа; │ │ │ │ │

│ │ назначение и устройство контрольно- │ │ │ │ │

│ │измерительных приборов; │ │ │ │ │

│ │ правила и методы наладки установок на │ │ │ │ │

│ │заданный режим; │ │ │ │ │

│ │ основные методы подготовки и ввода │ │ │ │ │

│ │информации в вычислительную машину для │ │ │ │ │

│ │управления технологическим процессом; │ │ │ │ │

│ │ правила техники безопасности при │ │ │ │ │

│ │выполнении технологических операций; │ │ │ │ │

│ │ техническую и технологическую │ │ │ │ │

│ │документацию │ │ │ │ │

├──────┼──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ПМ.03 │Контроль качества однослойных и │ │ │МДК.03.01. Технология │ОК 1 - 7 │

│ │многослойных полупроводниковых, │ │ │определения качества │ПК 3.1 - │

│ │диэлектрических и иных структур, │ │ │элионной обработки │3.3 │

│ │прошедших элионную обработку │ │ │структур изделий │ │

│ │В результате изучения профессионального │ │ │электронной техники │ │

│ │модуля обучающийся должен: │ │ │ │ │

│ │иметь практический опыт: │ │ │ │ │

│ │ визуального контроля качества │ │ │ │ │

│ │обработанных поверхностей и структур; │ │ │ │ │

│ │ контроля толщины нанесенных пленок и │ │ │ │ │

│ │линейных размеров элементов с помощью │ │ │ │ │

│ │микроскопа; │ │ │ │ │

│ │ контроля толщины обработанных микрослоев│ │ │ │ │

│ │на микроинтерферометрах различных типов; │ │ │ │ │

│ │уметь: │ │ │ │ │

│ │ определять качество обработки пластин с │ │ │ │ │

│ │помощью микроскопов; │ │ │ │ │

│ │ выполнять оценку уровня селективности, │ │ │ │ │

│ │анизотропии, равномерности; │ │ │ │ │

│ │ выполнять классификацию пластин по видам│ │ │ │ │

│ │брака; │ │ │ │ │

│ │ измерять линейные размеры элементов с │ │ │ │ │

│ │помощью микроскопа; │ │ │ │ │

│ │ проводить контрольные измерения │ │ │ │ │

│ │параметров пластин после обработки; │ │ │ │ │

│ │ выполнять классификацию структур по │ │ │ │ │

│ │видам брака; │ │ │ │ │

│ │ оформлять документацию по результатам │ │ │ │ │

│ │контроля; │ │ │ │ │

│ │ заполнять сопроводительную документацию;│ │ │ │ │

│ │ соблюдать правила техники безопасности │ │ │ │ │

│ │при выполнении технологических операций; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ основы процесса плазмохимического │ │ │ │ │

│ │травления; │ │ │ │ │

│ │ свойства пленок, подвергающихся │ │ │ │ │

│ │плазмохимической обработке; │ │ │ │ │

│ │ оценку стойкости фоторезистивных масок к│ │ │ │ │

│ │воздействию газоразрядной плазмы; │ │ │ │ │

│ │ типы оптических микроскопов: основные │ │ │ │ │

│ │сведения, устройство, порядок работы, │ │ │ │ │

│ │методику измерений; │ │ │ │ │

│ │ метод выборочного проведения контрольных│ │ │ │ │

│ │измерений параметров пластин после │ │ │ │ │

│ │обработки; │ │ │ │ │

│ │ порядок оценки уровня селективности, │ │ │ │ │

│ │анизотропии, равномерности; │ │ │ │ │

│ │ правила настройки приборов для контроля │ │ │ │ │

│ │процесса обработки; │ │ │ │ │

│ │ техническую и технологическую │ │ │ │ │

│ │документацию на контролируемые пластины; │ │ │ │ │

│ │ методы определения толщины окислов; │ │ │ │ │

│ │ требования и принцип работы приборов для│ │ │ │ │

│ │измерения толщины пленки; │ │ │ │ │

│ │ ионизационный и частотный методы │ │ │ │ │

│ │измерения; │ │ │ │ │

│ │ методы определения толщины слоев и │ │ │ │ │

│ │глубины травления; │ │ │ │ │

│ │ устройство и порядок настройки │ │ │ │ │

│ │интерферометров; │ │ │ │ │

│ │ техническую и технологическую │ │ │ │ │

│ │документацию на контролируемые структуры; │ │ │ │ │

│ │ правила оформления документации по │ │ │ │ │

│ │результатам контроля; │ │ │ │ │

│ │ правила техники безопасности при │ │ │ │ │

│ │выполнении технологических операций │ │ │ │ │

├──────┼──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ФК.00 │Физическая культура │ 160 │ 80 │ │ОК 2 │

│ │В результате освоения раздела │ │ │ │ОК 3 │

│ │обучающийся должен: │ │ │ │ОК 6 │

│ │уметь: │ │ │ │ОК 7 │

│ │ использовать физкультурно- │ │ │ │ │

│ │оздоровительную деятельность для │ │ │ │ │

│ │укрепления здоровья, достижения жизненных │ │ │ │ │

│ │и профессиональных целей; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ о роли физической культуры в │ │ │ │ │

│ │общекультурном, профессиональном и │ │ │ │ │

│ │социальном развитии человека; │ │ │ │ │

│ │ основы здорового образа жизни │ │ │ │ │

├──────┼──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ │Вариативная часть циклов ОПОП │ 432 │ 288 │ │ │

│ │(определяется образовательным учреждением)│ │ │ │ │

├──────┼──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ │Итого по обязательной части ОПОП, │ 2160 │ 1440 │ │ │

│ │включая раздел "Физическая культура", и │ │ │ │ │

│ │вариативной части ОПОП │ │ │ │ │

├──────┼──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│УП.00 │Учебная практика (производственное │ 38 нед. │ 1368 │ │ОК 1 - 7 │

│ │обучение) │ │ │ │ПК 1.1 - │

├──────┼──────────────────────────────────────────┤ │ ├──────────────────────┤1.3 │

│ПП.00 │Производственная практика │ │ │ │ПК 2.1 - │

│ │ │ │ │ │2.5 │

│ │ │ │ │ │ПК 3.1 - │

│ │ │ │ │ │3.3 │

├──────┼──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ПА.00 │Промежуточная аттестация │ 3 нед. │ │ │ │

├──────┼──────────────────────────────────────────┼──────────┼──────────┼──────────────────────┼─────────┤

│ГИА.00│Государственная (итоговая) аттестация │ 1 нед. │ │ │ │

└──────┴──────────────────────────────────────────┴──────────┴──────────┴──────────────────────┴─────────┘