7210 Прокат плоский из железа или нелегированной стали шириной 600 мм или более, плакированный, с гальваническим или другим покрытием

7210 Прокат плоский из железа или нелегированной стали

шириной 600 мм или более, плакированный, с

гальваническим или другим покрытием

В данной товарной позиции плакированными считаются

изделия, которые подвергались плакированию, как описано

в общих положениях пояснений к данной группе, часть

(IV), (В), (2), (д) (т. 3, с. 107), и изделия с

гальваническим или другим покрытием, которые подверглись

одному из видов обработки, указанных в вышеупомянутой

части общих положений пояснений, (г), (iv) и (v) (т. 3,

с. 107).

7210 12 200 0 Белая жесть

В данную подсубпозицию не включается лакированная белая

жесть (подсубпозиция 7210 70 100 0).

7210 20 000 0 С гальваническим или другим покрытием свинцом, включая

свинцово-оловянный сплав

В данную подсубпозицию под термином "жесть с покрытием

свинцово-оловянным сплавом" следует понимать плоский

прокат толщиной менее 0,5 мм, который с помощью

электролиза или погружением в ванну с расплавленным

металлом покрыт слоем свинцово-оловянного сплава.

Количество свинца на обеих поверхностях изделия не может

превышать 120 г/м2.

7210 30 000 0 Электролитически оцинкованный

См. пояснения к субпозициям 7210 30, 7210 41 и 7210 49

(т. 3, с. 119).

7210 41 000 0 Гофрированный

См. пояснения к товарной позиции 7208, шестой абзац (т.

3, с. 116).

7210 61 000 0 С гальваническим или другим покрытием алюминиево-

цинковыми сплавами

В данную подсубпозицию включается плоский прокат с

гальваническим или другим покрытием сплавами, в которых

алюминий преобладает над цинком по массе. Допускаются

другие легирующие элементы.

7210 90 800 0 Прочий

Помимо эмалированной тонколистовой стали или толстой

листовой стали в данную подсубпозицию включаются

посеребренные, позолоченные или покрытые платиной

гальваническим способом тонколистовая сталь и толстая

листовая сталь, то есть покрытая драгоценными металлами

с одной или с обеих сторон с применением процессов,

отличных от плакирования: электролитическое осаждение,

распыление и испарение под вакуумом (см. общие положения

пояснений к данной группе, часть (IV), (В), 2, (г), (iv)

(т. 3, с. 107)).