|
Трудовые действия
|
Подготовка оборудования для герметизации сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Очистка кристаллов сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед герметизацией
|
|
Нанесение защитных материалов на элементы сложной гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
|
|
Заливка кристаллов сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом и пластмассой с использованием специализированного оборудования
|
|
Заливка конструктивных промежутков сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Подзаливка кристаллов на ленточном носителе для гибких подложек
|
|
Пластмассовая герметизация сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Контроль и регулирование режимов заливки при герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Установка крышки корпуса сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию по герметизации сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с файлами и прикладными программами
|
|
Использовать персональную вычислительную технику для работы с внешними носителями информации и устройствами ввода-вывода информации
|
|
Копировать, перемещать, сохранять, переименовывать, удалять, восстанавливать файлы
|
|
Просматривать конструкторскую и технологическую документацию с использованием прикладных компьютерных программ
|
|
Печатать конструкторскую и технологическую документацию с использованием устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Переводить в электронный формат текстовые и графические документы с использованием устройств ввода информации
|
|
Использовать текстовые процессоры для создания простых текстовых документов
|
|
Использовать прикладные компьютерные программы для математических вычислений
|
|
Создавать эскизы с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Корректировать параметры изображения с использованием компьютерных программ для работы с графической информацией
|
|
Формировать защитные маски на элементах сложной гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Заливать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундами и пластмассой
|
|
Использовать установки дозирования материала для подзаливки кристаллов на ленточном носителе
|
|
Сушить сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы перед нанесением защитного покрытия
|
|
Наносить защитные покрытия на сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы
|
|
Сушить защитные покрытия сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
|
|
Корпусировать сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
|
|
Необходимые знания
|
Типы корпусов микросхем
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным сложным многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
|
|
Порядок работы с персональной вычислительной техникой
|
|
Порядок работы с файловой системой
|
|
Основные форматы представления электронной графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств вывода графической и текстовой информации
|
|
Виды, назначение и порядок применения устройств ввода графической и текстовой информации
|
|
Текстовые процессоры: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для вычислений: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Прикладные компьютерные программы для работы с графической информацией: наименования, возможности и порядок работы в них
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
|
|
Особенности комбинированной герметизации в объеме выполняемых работ
|
|
Методы пластмассовой герметизации (капсюляции, опрессовки) сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Режимы заливки сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы в объеме выполняемых работ
|
|
Метод корпусирования микросхем на уровне пластины
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения стеклянных и металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Способы очистки кристаллов перед окончательной герметизацией
|
|
Способы удаления флюса
|
|
Способы нанесения материала подзаливки кристаллов
|
|
Назначение, технические характеристики, правила эксплуатации специализированного оборудования микропайки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы электроконтактной роликовой шовной микросварки
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы холодной сварки
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|