|
Трудовые действия
|
Подготовка автоматизированной установки для проведения процессов фотолитографии и материалов к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых при производстве изделий микроэлектроники
|
|
Проверка готовности автоматизированных установок к проведению процессов нанесения слоя фоторезиста, антиотражающего покрытия
|
|
Подготовка поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста на автоматизированных установках
|
|
Проведение процесса нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, проведение процесс сушки слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия
|
|
Оценка качества формирования слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при работе на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии в производстве изделий микроэлектроники
|
|
Взаимодействие с сотрудниками отдела технологического сопровождения процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих партий пластин
|
|
Необходимые умения
|
Определять и выставлять на автоматизированных установках для проведения процессов фотолитографии необходимые рецепты обработки пластин согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Отслеживать межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и при необходимости отправлять пластины по реставрационному маршруту
|
|
Проводить визуальный контроль качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Необходимые знания
|
Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста и антиотражающего покрытия на поверхность пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Виды дефектов, возникающих при проведении процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин
|
|
Виды и свойства химических материалов, используемых для проведения процесса фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на автоматизированном оборудовании для нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
|
|
Физико-химические основы процесса фотолитографии
|
|
Нормативно-техническая и технологическая документация по работе на автоматизированном оборудовании для проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
|
|
Основы работы на персональном компьютере
|
|
Английский язык (базовый курс)
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Другие характеристики
|
-
|