|
Трудовые действия
|
Подготовка специализированного оборудования к работе
|
|
Контроль внешнего вида пластин
|
|
Разделение подложек и пластин механическим способом
|
|
Укладка кристаллов и подложек в кассету (тару)
|
|
Подготовка топологического посадочного места простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Нанесение присоединительного материала на топологическое посадочное место простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Ориентированная установка кристаллов на кристаллодержателе простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Присоединение кристалла к кристаллодержателю простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Использовать оптические приборы и аппараты для контроля внешнего вида пластин
|
|
Использовать специализированное оборудования для разделения подложек и пластин механическим способом
|
|
Использовать специализированное приспособление и оборудование для установки подложек и кристаллов
|
|
Приклеивать элементы простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Паять припоями и эвтектическими сплавами элементы простой многокристальной, гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Необходимые знания
|
Терминология и правила чтения конструкторской и технологической документации
|
|
Основные технические требования, предъявляемые к собираемым простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
|
|
Способы крепления кристаллов многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Способы нанесения присоединительного материала дозированием
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы трафаретной печати
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения припоев, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения эвтектических сплавов, используемых при присоединении кристалла к кристаллодержателю микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин диском с наружной режущей кромкой
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы резки пластин стальными полотнами и проволокой с применением абразива
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы разделение пластин скрайбированием алмазным резцом с последующей ломкой
|
|
Устройство, принцип действия и правила работы с оптическими приборами и аппаратами
|
|
Устройство, принцип действия специализированного оборудования по установке кристаллов простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем, и правила работы на нем
|
|
|
Виды дефектов пластин
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Опасные и вредные производственные факторы при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|