|
Трудовые действия
|
Нанесение защитных материалов на элементы простой гибридно-пленочной микросхемы, не предназначенные для заливки компаундом
|
|
Очистка кристаллов однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем перед корпусированием
|
|
Заливка кристаллов простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы компаундом с использованием специализированного оборудования
|
|
Заливка компаундом конструктивных промежутков
|
|
Сушка компаунда
|
|
Контроль и регулирование режимов заливки
|
|
Установка крышки корпуса однокристальной, простой многокристальной и гибридно-пленочной микросхемы
|
|
Заливка пластмассы
|
|
Обволакивание пластмассой
|
|
Необходимые умения
|
Читать конструкторскую и технологическую документацию
|
|
Подготавливать компаунды к последующему использованию для герметизации простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Герметизировать простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы компаундом
|
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством пайки
|
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством сварки
|
|
Корпусировать однокристальные, простые многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы посредством склеивания
|
|
Использовать ручное и полуавтоматизированное оборудование для герметизации однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем
|
|
Необходимые знания
|
Основные технические требования, предъявляемые к корпусированным однокристальным, простым многокристальным и гибридно-пленочным микросхемам
|
|
Типы корпусов микросхем
|
|
Режимы заливки простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством пайки
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством сварки
|
|
Последовательность выполнения работ по корпусированию однокристальных, простых многокристальных и гибридно-пленочных микросхем посредством склеивания
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения клеев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Виды, основные характеристики, назначение и правила применения металлических припоев, используемых при установке крышки корпуса микросхемы, в объеме выполняемых работ
|
|
Технологические возможности, области применения, средства технологического оснащения и режимы односторонней шовной сварки коническими роликами
|
|
Устройство, принцип действия установок микропайки и правила работы на них
|
|
Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности
|
|
Требования к организации рабочего места при выполнении работ
|
|
Правила производственной санитарии
|
|
Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ
|
|
Другие характеристики
|
-
|