|
Трудовые действия
|
Анализ функциональной, электрической схемы и технического задания на разработку изделий "система в корпусе"
|
|
Предварительное определение типоразмеров и материала кристаллов, их количества и формы с учетом тестовых элементов и дополнительных элементов для повышения надежности
|
|
Проведение теплового расчета и определение зон теплового влияния пассивных и активных элементов
|
|
Создание предварительной планировки для всех элементов изделий "система в корпусе" на кристалле
|
|
Определение технологических процессов монтажа элементов на кристалл и применяемых для этого материалов
|
|
Составление ведомости эскизного проекта изделий "система в корпусе"
|
|
Корректировка типоразмеров, материала, количества и формы кристаллов
|
|
Определение возможных поставщиков кристаллов
|
|
Необходимые умения
|
Проводить тепловой расчет и определение зон теплового влияния в изделиях "система в корпусе"
|
|
Проводить расчет конфигурации и электрических параметров пленочных пассивных элементов для изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Работать с нормативной и технической документацией в области проектирования изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Выполнять планировку изделий "система в корпусе" и микросборок с использованием средств автоматизированного проектирования
|
|
Оптимизировать планировку изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Необходимые знания
|
Технология изготовления изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Способы монтажа элементов на кристалле при изготовлении изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Проектирование и конструирование изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Полупроводниковая микросхемотехника
|
|
Основы надежности изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Материалы кристаллов для изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Тепловые процессы в интегральных схемах
|
|
Проблемы отвода тепла в двумерной и трехмерной технологии
|
|
Этапы планировки топологии изделий "система в корпусе" и микросборки
|
|
Технические и программные средства автоматизации планировки изделий "система в корпусе" и микросборки
|
|
Размещение тестовых элементов для автоматизации межоперационного контроля, методики межоперационного и финишного контроля в изделиях "система в корпусе" и микросборках
|
|
Технический английский язык в области микро- и наноэлектроники
|
|
Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья
|
|
Другие характеристики
|
-
|