|
Трудовые действия
|
Выбор списка требуемых электронных компонентов для изделий "система в корпусе" и их возможных поставщиков
|
|
Запрос и анализ коммерческих предложений от поставщиков электронных компонентов для изделий "система в корпусе"
|
|
Проверка корректности эскизного проекта изделий "система в корпусе", полноты и правильности оформления документации к нему
|
|
Проверка корректности топологических чертежей, полноты и правильности оформления конструкторской и сопроводительной документации к ним
|
|
Проверка правильности расчетов, трассировки, планировки и оптимизации изделий "система в корпусе"
|
|
Оценка соблюдения топологических норм и правил в конструкторской документации на изделия "система в корпусе"
|
|
Оформление необходимой технической документации для проектирования изделий "система в корпусе"
|
|
Согласование с заказчиком и утверждение эскизного проекта и конструкторской документации на изделия "система в корпусе"
|
|
Необходимые умения
|
Проводить конструкторско-технологические расчеты изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Оценивать корректность топологических чертежей, конструкторской и сопроводительной документации
|
|
Вести деловые переговоры
|
|
Анализировать коммерческие предложения
|
|
Необходимые знания
|
Электронная компонентная база производства изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Проектирование и конструирование изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Полупроводниковая микросхемотехника
|
|
Правила выполнения чертежей согласно требованиям единой системы конструкторской документации
|
|
Аналоговая и цифровая схемотехника, схемотехника импульсных схем, схемы смешанного сигнала
|
|
Основы проектирования, конструирования и технологии изготовления изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Требования к оформлению технической документации при проектировании и конструировании изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Требования к сопроводительной нормативно-технической документации при изготовлении изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Тепловые процессы в интегральных схемах
|
|
Проблемы отвода тепла в двумерной и трехмерной технологии
|
|
Технические и программные средства автоматизации планировки системы в корпусе и анализа распределения тепла по кристаллу
|
|
Размещение тестовых элементов для автоматизации межоперационного контроля, методики межоперационного и финишного контроля в "системах в корпусе" и микросборках
|
|
Основные виды корпусов для изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Конструктивно-технологические методы повышения надежности, процента выхода годных, помехоустойчивости, тепловых характеристик, уменьшения потребляемой мощности и шумов в изделиях "система в корпусе" и микросборках
|
|
Правила топологического проектирования, топологические нормы, технологические ограничения при проектировании изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Правила экранирования линий связи, передачи высокочастотных сигналов, сигнальных линий при изготовлении изделий "система в корпусе" и микросборок
|
|
Технический английский язык в области микро- и наноэлектроники
|
|
Требования системы экологического менеджмента и системы менеджмента производственной безопасности и здоровья
|
|
Другие характеристики
|
-
|