Таблица 2. Структура основной профессиональной образовательной программы начального профессионального образования

┌─────────┬──────────────────────────────────────┬─────────────┬────────────┬───────────────────┬──────────────┐

│ Индекс │ Наименование циклов, разделов, │ Всего │В т.ч. часов│ Индекс и │ Коды │

│ │ модулей, требования к знаниям, │максимальной │обязательных│ наименование │ формируемых │

│ │ умениям, практическому опыту │ учебной │ учебных │ дисциплин, │ компетенций │

│ │ │ нагрузки │ занятий │ междисциплинарных │ │

│ │ │обучающегося │ │ курсов (МДК) │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ │Обязательная часть циклов ОПОП и │ 1728 │ 1152 │ │ │

│ │раздел "Физическая культура" │ │ │ │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ОП.00 │Общепрофессиональный цикл │ 324 │ 224 │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ │В результате изучения обязательной │ │ │ОП.01. Основы │ОК 1 - 7 │

│ │части цикла обучающийся по │ │ │инженерной графики │ПК 1.1 │

│ │общепрофессиональным дисциплинам │ │ │ │ПК 2.1 │

│ │должен: │ │ │ │ПК 3.1 │

│ │уметь: │ │ │ │ПК 4.1 │

│ │ читать чертежи, проекты, │ │ │ │ │

│ │структурные, монтажные и простые │ │ │ │ │

│ │принципиальные электрические схемы; │ │ │ │ │

│ │ выполнять чертежи, структурные, │ │ │ │ │

│ │монтажные и простые принципиальные │ │ │ │ │

│ │электрические схемы; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ требования Единой системы │ │ │ │ │

│ │конструкторской документации (ЕСКД); │ │ │ │ │

│ │ основные правила построения чертежей│ │ │ │ │

│ │и схем; │ │ │ │ │

│ │ виды нормативно-технической │ │ │ │ │

│ │документации; │ │ │ │ │

│ │ виды чертежей, проектов, │ │ │ │ │

│ │структурных, монтажных и простых │ │ │ │ │

│ │принципиальных электрических схем; │ │ │ │ │

│ │ правила чтения технической и │ │ │ │ │

│ │конструкторско-технологической │ │ │ │ │

│ │документации │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ │уметь: │ │ │ОП.02. Основы │ОК 1 - 7 │

│ │ рассчитывать параметры электрических│ │ │электротехники │ПК 1.1 -1.3 │

│ │цепей; │ │ │ │ПК 2.1 - 2.3 │

│ │ измерять параметры и характеристики │ │ │ │ПК 3.1 - 3.3 │

│ │электрических цепей; │ │ │ │ПК 4.1 - 4.3 │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ виды, параметры и характеристики │ │ │ │ │

│ │электрических цепей; │ │ │ │ │

│ │ методы расчета электрических цепей; │ │ │ │ │

│ │ методы измерения параметров │ │ │ │ │

│ │электрических цепей │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ │уметь: │ │ │ОП.03. Основы │ОК 1 - 7 │

│ │ по технической документации │ │ │электронной техники│ПК 1.1 - 1.3 │

│ │определять тип, назначение, │ │ │ │ПК 2.1 - 2.3 │

│ │параметры и характеристики различных │ │ │ │ПК 3.1 - 3.3 │

│ │видов изделий электронной техники; │ │ │ │ПК 4.1 - 4.3 │

│ │ рассчитывать основные параметры │ │ │ │ │

│ │различных видов дискретных изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ измерять с помощью │ │ │ │ │

│ │контрольно-измерительных приборов │ │ │ │ │

│ │параметры и характеристики различных │ │ │ │ │

│ │видов изделий электронной техники; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ основы физики твердого тела, │ │ │ │ │

│ │твердотельных и пленочных структур; │ │ │ │ │

│ │ классификацию изделий электронной │ │ │ │ │

│ │техники по назначению, конструкции, │ │ │ │ │

│ │мощности, частоте, используемым │ │ │ │ │

│ │материалам; │ │ │ │ │

│ │ устройство, │ │ │ │ │

│ │конструктивно-технологическое │ │ │ │ │

│ │исполнение, принципы и режимы работы │ │ │ │ │

│ │различных видов изделий электронной │ │ │ │ │

│ │техники; │ │ │ │ │

│ │ методы измерения параметров изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ основы применения различных видов │ │ │ │ │

│ │изделий электронной техники │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ │уметь: │ │ │ОП.04. Основы │ОК 1 - 7 │

│ │ эксплуатировать │ │ │электронного │ПК 1.1 - 1.3 │

│ │контрольно-измерительное │ │ │материаловедения │ПК 2.1 - 2.3 │

│ │оборудование для измерения │ │ │ │ПК 3.1 - 3.3 │

│ │параметров и характеристик │ │ │ │ПК 4.1 - 4.3 │

│ │материалов для производства изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ измерять параметры и характеристики │ │ │ │ │

│ │материалов для производства изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ характеристики и свойства материалов│ │ │ │ │

│ │для производства изделий электронной │ │ │ │ │

│ │техники; │ │ │ │ │

│ │ способы получения и обработки │ │ │ │ │

│ │материалов для производства изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ физико-химические основы обработки │ │ │ │ │

│ │материалов для производства изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ │уметь: │ │ │ОП.05. Технология и│ОК 1 - 7 │

│ │ выполнять технологические процессы │ │ │оборудование для │ПК 1.1 - 1.3 │

│ │производства изделий электронной │ │ │производства │ПК 2.1 - 2.3 │

│ │техники в соответствии с технической │ │ │изделий электронной│ПК 3.1 - 3.3 │

│ │документацией; │ │ │техники (по видам) │ПК 4.1 - 4.3 │

│ │ контролировать, регулировать и │ │ │ │ │

│ │корректировать режимы │ │ │ │ │

│ │технологических процессов │ │ │ │ │

│ │производства изделий электронной │ │ │ │ │

│ │техники; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ основные процессы производства │ │ │ │ │

│ │изделий электронной техники │ │ │ │ │

│ │(получение полупроводниковых │ │ │ │ │

│ │материалов и пленочных слоев, │ │ │ │ │

│ │эпитаксию, легирование, │ │ │ │ │

│ │фотолитографию); │ │ │ │ │

│ │ технологические маршруты │ │ │ │ │

│ │микроэлектронного производства; │ │ │ │ │

│ │ виды оборудования, применяемого в │ │ │ │ │

│ │производстве изделий электронной │ │ │ │ │

│ │техники (по видам); │ │ │ │ │

│ │ правила эксплуатации │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ │уметь: │ │ │ОП.06. │ОК 1 - 7 │

│ │ правильно применять вычислительную │ │ │Информационные │ПК 1.1 │

│ │технику и автоматизированные системы │ │ │технологии в │ПК 2.1 │

│ │управления в производстве изделий │ │ │производстве │ПК 3.1 │

│ │электронной техники; │ │ │изделий электронной│ПК 4.1 │

│ │ оформлять техническую документацию и│ │ │техники │ │

│ │результаты измерений с использованием │ │ │ │ │

│ │электронно-вычислительных машин; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ основные сведения о вычислительных │ │ │ │ │

│ │системах и автоматизированных │ │ │ │ │

│ │системах управления; │ │ │ │ │

│ │ основные устройства вычислительных │ │ │ │ │

│ │систем, их назначение и │ │ │ │ │

│ │функционирование; │ │ │ │ │

│ │ состав и структуру программных │ │ │ │ │

│ │средств, применяемых в производстве │ │ │ │ │

│ │изделий электронной техники │ │ │ │ │

│ ├──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ │уметь: │ │ 64 │ОП.07. Безопасность│ОК 1 - 7 │

│ │ организовывать и проводить │ │ │жизнедеятельности │ПК 1.1 - 1.3 │

│ │мероприятия по защите работающих и │ │ │ │ПК 2.1 - 2.3 │

│ │населения от негативных воздействий │ │ │ │ПК 3.1 - 3.3 │

│ │чрезвычайных ситуаций; │ │ │ │ПК 4.1 - 4.3 │

│ │ предпринимать профилактические меры │ │ │ │ │

│ │для снижения уровня опасностей │ │ │ │ │

│ │различного вида и их последствий в │ │ │ │ │

│ │профессиональной деятельности и │ │ │ │ │

│ │быту; │ │ │ │ │

│ │ использовать средства индивидуальной│ │ │ │ │

│ │и коллективной защиты от оружия │ │ │ │ │

│ │массового поражения; применять │ │ │ │ │

│ │первичные средства пожаротушения; │ │ │ │ │

│ │ ориентироваться в перечне │ │ │ │ │

│ │военно-учетных специальностей и │ │ │ │ │

│ │самостоятельно определять среди них │ │ │ │ │

│ │родственные полученной профессии; │ │ │ │ │

│ │ применять профессиональные знания в │ │ │ │ │

│ │ходе исполнения обязанностей военной │ │ │ │ │

│ │службы на воинских должностях в │ │ │ │ │

│ │соответствии с полученной │ │ │ │ │

│ │профессией; │ │ │ │ │

│ │ владеть способами бесконфликтного │ │ │ │ │

│ │общения и саморегуляции в │ │ │ │ │

│ │повседневной деятельности и │ │ │ │ │

│ │экстремальных условиях военной │ │ │ │ │

│ │службы; │ │ │ │ │

│ │ оказывать первую помощь │ │ │ │ │

│ │пострадавшим; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ принципы обеспечения устойчивости │ │ │ │ │

│ │объектов экономики, прогнозирования │ │ │ │ │

│ │развития событий и оценки │ │ │ │ │

│ │последствий при техногенных │ │ │ │ │

│ │чрезвычайных ситуациях и стихийных │ │ │ │ │

│ │явлениях, в том числе в условиях │ │ │ │ │

│ │противодействия терроризму как │ │ │ │ │

│ │серьезной угрозе национальной │ │ │ │ │

│ │безопасности России; │ │ │ │ │

│ │ основные виды потенциальных │ │ │ │ │

│ │опасностей и их последствия в │ │ │ │ │

│ │профессиональной деятельности и │ │ │ │ │

│ │быту, принципы снижения вероятности │ │ │ │ │

│ │их реализации; │ │ │ │ │

│ │ основы военной службы и обороны │ │ │ │ │

│ │государства; │ │ │ │ │

│ │ задачи и основные мероприятия │ │ │ │ │

│ │гражданской обороны; │ │ │ │ │

│ │ способы защиты населения от оружия │ │ │ │ │

│ │массового поражения; меры пожарной │ │ │ │ │

│ │безопасности и правила безопасного │ │ │ │ │

│ │поведения при пожарах; │ │ │ │ │

│ │ организацию и порядок призыва │ │ │ │ │

│ │граждан на военную службу и │ │ │ │ │

│ │поступления на нее в добровольном │ │ │ │ │

│ │порядке; │ │ │ │ │

│ │ основные виды вооружения, военной │ │ │ │ │

│ │техники и специального снаряжения, │ │ │ │ │

│ │состоящих на вооружении (оснащении) │ │ │ │ │

│ │воинских подразделений, в которых │ │ │ │ │

│ │имеются военно-учетные │ │ │ │ │

│ │специальности, родственные │ │ │ │ │

│ │профессиям НПО; │ │ │ │ │

│ │ область применения получаемых │ │ │ │ │

│ │профессиональных знаний при │ │ │ │ │

│ │исполнении обязанностей военной │ │ │ │ │

│ │службы; │ │ │ │ │

│ │ порядок и правила оказания первой │ │ │ │ │

│ │помощи пострадавшим │ │ │ │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│П.00 │Профессиональный цикл │ 1244 │ 848 │ │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ПМ.00 │Профессиональные модули │ 1244 │ 848 │ │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ПМ.01 │Выполнение операций напыления │ │ │МДК.01.01. │ОК 1 - 7 │

│ │однослойных и многослойных │ │ │Технология │ПК 1.1 -1.3 │

│ │металлических и диэлектрических │ │ │напыления тонких │ │

│ │пленок на установках напыления │ │ │пленок и измерения │ │

│ │различных типов │ │ │их параметров │ │

│ │В результате изучения │ │ │ │ │

│ │профессионального модуля обучающийся │ │ │ │ │

│ │должен: │ │ │ │ │

│ │иметь практический опыт: │ │ │ │ │

│ │ эксплуатации и обслуживания │ │ │ │ │

│ │технологических установок для │ │ │ │ │

│ │проведения операций напыления; │ │ │ │ │

│ │ получения однослойных и многослойных│ │ │ │ │

│ │металлических и диэлектрических │ │ │ │ │

│ │пленок; │ │ │ │ │

│ │ контроля качества напыленных пленок;│ │ │ │ │

│ │уметь: │ │ │ │ │

│ │ включать, готовить к работе и │ │ │ │ │

│ │выключать технологическое │ │ │ │ │

│ │оборудование, применяемое для │ │ │ │ │

│ │операций напыления; │ │ │ │ │

│ │ измерять параметры и режимы работы │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования; │ │ │ │ │

│ │ обслуживать вакуумные установки с │ │ │ │ │

│ │магнетронным способом напыления; │ │ │ │ │

│ │ определять неисправности в работе │ │ │ │ │

│ │установок и принимать меры по их │ │ │ │ │

│ │устранению; │ │ │ │ │

│ │ корректировать режимы напыления по │ │ │ │ │

│ │результатам контрольного процесса; │ │ │ │ │

│ │ выполнять аварийное выключение │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования; │ │ │ │ │

│ │ напылять однослойные пленки металлов│ │ │ │ │

│ │и стекол на вакуумных и плазменных │ │ │ │ │

│ │установках; │ │ │ │ │

│ │ устанавливать подложки и маски в │ │ │ │ │

│ │рабочую камеру установки; │ │ │ │ │

│ │ загружать навески испаряемых │ │ │ │ │

│ │металлов и стекол на испарители │ │ │ │ │

│ │различных конструкций; │ │ │ │ │

│ │ регистрировать и поддерживать режимы│ │ │ │ │

│ │осаждения с помощью │ │ │ │ │

│ │контрольно-измерительной аппаратуры; │ │ │ │ │

│ │ замерять толщину пленок в процессе │ │ │ │ │

│ │напыления; │ │ │ │ │

│ │ контролировать сплошность и адгезию │ │ │ │ │

│ │пленок; │ │ │ │ │

│ │ оформлять приемку и сдачу партий, │ │ │ │ │

│ │заполнять сопроводительную │ │ │ │ │

│ │документацию; │ │ │ │ │

│ │ определять с помощью микроскопа │ │ │ │ │

│ │качество напыленных слоев и толщины │ │ │ │ │

│ │полученных пленок; │ │ │ │ │

│ │ осуществлять с использованием │ │ │ │ │

│ │эталона сравнительный контроль │ │ │ │ │

│ │качества просветляющих пленок; │ │ │ │ │

│ │ измерять поверхностное сопротивление│ │ │ │ │

│ │силицидов и пленок металла; │ │ │ │ │

│ │ определять отражающую способность │ │ │ │ │

│ │пленки и коэффициента запыления │ │ │ │ │

│ │рельефа пленкой; │ │ │ │ │

│ │ соблюдать правила техники │ │ │ │ │

│ │безопасности при выполнении │ │ │ │ │

│ │технологических операций; │ │ │ │ │

│ │ оформлять документацию по │ │ │ │ │

│ │результатам контроля; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ назначение, устройство и правила │ │ │ │ │

│ │эксплуатации технологических │ │ │ │ │

│ │установок для напыления тонких │ │ │ │ │

│ │пленок; │ │ │ │ │

│ │ кинематику, электрические и │ │ │ │ │

│ │вакуумные схемы; │ │ │ │ │

│ │ правила наладки и проверки на │ │ │ │ │

│ │точность обслуживаемого │ │ │ │ │

│ │оборудования; │ │ │ │ │

│ │ конструкцию универсальных и │ │ │ │ │

│ │специальных приспособлений для │ │ │ │ │

│ │напыления тонких пленок; │ │ │ │ │

│ │ способы и методы контроля степени │ │ │ │ │

│ │вакуума; │ │ │ │ │

│ │ устройство вакуумных установок │ │ │ │ │

│ │различных типов; │ │ │ │ │

│ │ назначение и принцип работы │ │ │ │ │

│ │применяемых контрольно-измерительных │ │ │ │ │

│ │приборов, правила пользования и │ │ │ │ │

│ │обращения с ними; │ │ │ │ │

│ │ возможные причины отказов в работе │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования и │ │ │ │ │

│ │способы их устранения; │ │ │ │ │

│ │ техническую и технологическую │ │ │ │ │

│ │документацию и правила ее │ │ │ │ │

│ │оформления; │ │ │ │ │

│ │ основы физического процесса │ │ │ │ │

│ │получения тонких пленок; │ │ │ │ │

│ │ основные свойства пленок, │ │ │ │ │

│ │используемых для получения │ │ │ │ │

│ │токоведущих, резистивных и │ │ │ │ │

│ │изоляционных элементов изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ технологические процессы вакуумного │ │ │ │ │

│ │напыления; │ │ │ │ │

│ │ режимы испарения и осаждения │ │ │ │ │

│ │распыляемого материала; │ │ │ │ │

│ │ основные виды брака и причины его │ │ │ │ │

│ │возникновения; │ │ │ │ │

│ │ способы получения проводящих, │ │ │ │ │

│ │резистивных, барьерных, │ │ │ │ │

│ │диэлектрических слоев и диодов │ │ │ │ │

│ │Шоттки; │ │ │ │ │

│ │ влияние режимов напыления на │ │ │ │ │

│ │электрофизические свойства пленок; │ │ │ │ │

│ │ правила оформления документации по │ │ │ │ │

│ │результатам контроля; │ │ │ │ │

│ │ правила техники безопасности при │ │ │ │ │

│ │выполнении технологических операций │ │ │ │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ПМ.02 │Выполнение операций термического │ │ │МДК.02.01. │ОК 1 - 7 │

│ │окисления полупроводниковых подложек │ │ │Технология │ПК 2.1 - 2.3 │

│ │и диффузии примесей в германий, │ │ │окисления │ │

│ │кремний, арсенид галлия с │ │ │полупроводниковых │ │

│ │применением твердых, жидких и │ │ │пластин и диффузии │ │

│ │газообразных диффузантов в │ │ │примесей │ │

│ │диффузионных печах различных типов │ │ │ │ │

│ │В результате изучения │ │ │ │ │

│ │профессионального модуля обучающийся │ │ │ │ │

│ │должен: │ │ │ │ │

│ │иметь практический опыт: │ │ │ │ │

│ │ эксплуатации и обслуживания │ │ │ │ │

│ │технологических установок для │ │ │ │ │

│ │проведения диффузионных операций; │ │ │ │ │

│ │ выполнения операций термического │ │ │ │ │

│ │окисления полупроводниковых подложек │ │ │ │ │

│ │и диффузии примесей в │ │ │ │ │

│ │полупроводники; │ │ │ │ │

│ │ контроля электрофизических и │ │ │ │ │

│ │геометрических параметров окислов и │ │ │ │ │

│ │диффузионных слоев; │ │ │ │ │

│ │уметь: │ │ │ │ │

│ │ включать, готовить к работе и │ │ │ │ │

│ │выключать технологические установки │ │ │ │ │

│ │для проведения диффузионных │ │ │ │ │

│ │операций; │ │ │ │ │

│ │ измерять и регулировать параметры и │ │ │ │ │

│ │режимы работы технологических │ │ │ │ │

│ │установок; │ │ │ │ │

│ │ собирать и налаживать отдельные узлы│ │ │ │ │

│ │газовой системы, готовить │ │ │ │ │

│ │газораспределительный пульт к │ │ │ │ │

│ │работе; │ │ │ │ │

│ │ определять точку росы и содержание │ │ │ │ │

│ │кислорода в технологических газах; │ │ │ │ │

│ │ определять неисправности в работе │ │ │ │ │

│ │установок и принимать меры по их │ │ │ │ │

│ │устранению; │ │ │ │ │

│ │ выполнять аварийное выключение │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования; │ │ │ │ │

│ │ проводить двухстадийную диффузию; │ │ │ │ │

│ │ загружать и выгружать пластины с │ │ │ │ │

│ │помощью автоматического загрузчика; │ │ │ │ │

│ │ взвешивать и загружать диффузанты; │ │ │ │ │

│ │ измерять температуру рабочей зоны │ │ │ │ │

│ │установки и контролировать другие │ │ │ │ │

│ │режимы с помощью │ │ │ │ │

│ │контрольно-измерительных приборов; │ │ │ │ │

│ │ вжигать металлизированные контакты │ │ │ │ │

│ │(алюминий, золото) в кремний; │ │ │ │ │

│ │ комплектовать (формировать) партии │ │ │ │ │

│ │эпитаксиальных структур; │ │ │ │ │

│ │ изготовлять косые и сферические │ │ │ │ │

│ │шлифы, выявлять переходы, измерять │ │ │ │ │

│ │глубину p-n перехода; │ │ │ │ │

│ │ измерять толщину окисла и │ │ │ │ │

│ │диффузионных областей кремниевых │ │ │ │ │

│ │пластин; │ │ │ │ │

│ │ определять толщины окислов по │ │ │ │ │

│ │интерференционным полосам в │ │ │ │ │

│ │сравнении с таблицей; │ │ │ │ │

│ │ измерять поверхностное сопротивление│ │ │ │ │

│ │полупроводника и концентрацию │ │ │ │ │

│ │примесей; │ │ │ │ │

│ │ измерять электрические параметры p-n│ │ │ │ │

│ │переходов, резисторов и │ │ │ │ │

│ │характеристики изделий электронной │ │ │ │ │

│ │техники; │ │ │ │ │

│ │ оформлять приемку и сдачу партий, │ │ │ │ │

│ │заполнять сопроводительную │ │ │ │ │

│ │документацию; │ │ │ │ │

│ │ соблюдать правила техники │ │ │ │ │

│ │безопасности при выполнении │ │ │ │ │

│ │технологических операций; │ │ │ │ │

│ │ оформлять документацию по │ │ │ │ │

│ │результатам контроля; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ назначение, устройство и правила │ │ │ │ │

│ │эксплуатации технологических │ │ │ │ │

│ │установок; │ │ │ │ │

│ │ конструкцию универсальных и │ │ │ │ │

│ │специальных приспособлений; │ │ │ │ │

│ │ возможные причины отказов в работе │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования и │ │ │ │ │

│ │способы их устранения; │ │ │ │ │

│ │ техническую и технологическую │ │ │ │ │

│ │документацию и правила ее оформления; │ │ │ │ │

│ │ основные свойства полупроводниковых │ │ │ │ │

│ │материалов (германия, кремния) и │ │ │ │ │

│ │материалов, применяемых для │ │ │ │ │

│ │легирования (бора, фосфора и их │ │ │ │ │

│ │соединений); │ │ │ │ │

│ │ основы теории получения p-n │ │ │ │ │

│ │переходов; │ │ │ │ │

│ │ назначение и условия применения │ │ │ │ │

│ │контрольно-измерительных приборов, │ │ │ │ │

│ │ротаметров, контактных термометров, │ │ │ │ │

│ │правила пользования и обращения с │ │ │ │ │

│ │ними; │ │ │ │ │

│ │ методы измерения температуры в │ │ │ │ │

│ │рабочей зоне установки; │ │ │ │ │

│ │ степени осушки газа; │ │ │ │ │

│ │ влияние различных факторов на │ │ │ │ │

│ │параметры диффузионных слоев; │ │ │ │ │

│ │ основные виды брака и причины его │ │ │ │ │

│ │возникновения; │ │ │ │ │

│ │ влияние различных факторов на │ │ │ │ │

│ │электрофизические и геометрические │ │ │ │ │

│ │параметры диффузионных слоев; │ │ │ │ │

│ │ методику элементарного расчета │ │ │ │ │

│ │параметров диффузионных слоев; │ │ │ │ │

│ │ методы определения толщины окислов │ │ │ │ │

│ │по интерференционным полосам; │ │ │ │ │

│ │ методы измерения поверхностного │ │ │ │ │

│ │сопротивления; │ │ │ │ │

│ │ принцип действия установок измерения│ │ │ │ │

│ │удельного сопротивления │ │ │ │ │

│ │четырехзондовым методом; │ │ │ │ │

│ │ методы контроля толщины диффузионной│ │ │ │ │

│ │области; │ │ │ │ │

│ │ техническую и технологическую │ │ │ │ │

│ │документацию и правила ее │ │ │ │ │

│ │оформления; │ │ │ │ │

│ │ правила оформления документации по │ │ │ │ │

│ │результатам контроля; │ │ │ │ │

│ │ правила техники безопасности при │ │ │ │ │

│ │выполнении технологических операций │ │ │ │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ПМ.03 │Выполнение операций наращивания │ │ │МДК.03.01. │ОК 1 - 7 │

│ │эпитаксиальных, поликристаллических │ │ │Технология │ПК 3.1 - 3.3 │

│ │и монокристаллических слоев (в том │ │ │эпитаксиального │ │

│ │числе многослойных эпитаксиальных │ │ │наращивания слоев │ │

│ │структур) на оборудовании различных │ │ │полупроводниковых │ │

│ │типов │ │ │структур │ │

│ │В результате изучения │ │ │ │ │

│ │профессионального модуля обучающийся │ │ │ │ │

│ │должен: │ │ │ │ │

│ │иметь практический опыт: │ │ │ │ │

│ │ эксплуатации и обслуживания │ │ │ │ │

│ │технологических установок для │ │ │ │ │

│ │проведения эпитаксиального │ │ │ │ │

│ │наращивания; │ │ │ │ │

│ │ выполнения операций эпитаксиального │ │ │ │ │

│ │наращивания поликристаллических и │ │ │ │ │

│ │монокристаллических слоев; │ │ │ │ │

│ │ контроля электрофизических и │ │ │ │ │

│ │геометрических параметров │ │ │ │ │

│ │эпитаксиальных слоев; │ │ │ │ │

│ │уметь: │ │ │ │ │

│ │ включать, готовить к работе и │ │ │ │ │

│ │выключать технологические установки │ │ │ │ │

│ │для проведения эпитаксии; │ │ │ │ │

│ │ проверять оборудование на │ │ │ │ │

│ │герметичность; │ │ │ │ │

│ │ проводить профилактику газовой │ │ │ │ │

│ │системы и замену баллонов; │ │ │ │ │

│ │ измерять и регулировать параметры и │ │ │ │ │

│ │режимы работы технологических │ │ │ │ │

│ │установок; │ │ │ │ │

│ │ выполнять снятие и установку │ │ │ │ │

│ │кварцевой оснастки на оборудовании │ │ │ │ │

│ │различных типов; │ │ │ │ │

│ │ выполнять замену стаканов и │ │ │ │ │

│ │настройку индукторов по │ │ │ │ │

│ │температурному режиму на установках, │ │ │ │ │

│ │использующих высокочастотный нагрев; │ │ │ │ │

│ │ выполнять настройку температурного │ │ │ │ │

│ │режима процесса на установках, │ │ │ │ │

│ │использующих инфракрасные и другие │ │ │ │ │

│ │виды нагрева; │ │ │ │ │

│ │ задавать режимы на электронной │ │ │ │ │

│ │системе управления технологическим │ │ │ │ │

│ │процессом; │ │ │ │ │

│ │ определять неисправности в работе │ │ │ │ │

│ │установок и принимать меры по их │ │ │ │ │

│ │устранению; │ │ │ │ │

│ │ выполнять аварийное выключение │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования; │ │ │ │ │

│ │ выполнять процесс газового │ │ │ │ │

│ │травления; │ │ │ │ │

│ │ выполнять загрузку и разгрузку │ │ │ │ │

│ │подложек; │ │ │ │ │

│ │ выполнять снятие и установку │ │ │ │ │

│ │кварцевой оснастки на оборудовании │ │ │ │ │

│ │различных типов; │ │ │ │ │

│ │ рассчитывать скорости наращивания │ │ │ │ │

│ │эпитаксиальных, поликристаллических, │ │ │ │ │

│ │диэлектрических и металлических │ │ │ │ │

│ │слоев; │ │ │ │ │

│ │ рассчитывать концентрации легирующей│ │ │ │ │

│ │примеси; │ │ │ │ │

│ │ готовить растворы SiCl4 с │ │ │ │ │

│ │определенной концентрацией │ │ │ │ │

│ │легирующей примеси и заправлять │ │ │ │ │

│ │испарители; │ │ │ │ │

│ │ измерять температуру оптическим │ │ │ │ │

│ │пирометром; │ │ │ │ │

│ │ оформлять приемку и сдачу партий, │ │ │ │ │

│ │заполнять сопроводительную │ │ │ │ │

│ │документацию; │ │ │ │ │

│ │ рассчитывать концентрации легирующей│ │ │ │ │

│ │примеси; │ │ │ │ │

│ │ проводить измерения основных │ │ │ │ │

│ │электрофизических и структурных │ │ │ │ │

│ │параметров эпитаксиальных, │ │ │ │ │

│ │поликристаллических, диэлектрических │ │ │ │ │

│ │и металлических структур; │ │ │ │ │

│ │ оформлять документацию по │ │ │ │ │

│ │результатам контроля; │ │ │ │ │

│ │ соблюдать правила техники │ │ │ │ │

│ │безопасности при выполнении │ │ │ │ │

│ │технологических операций; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ назначение, устройство и правила │ │ │ │ │

│ │эксплуатации технологических │ │ │ │ │

│ │установок; │ │ │ │ │

│ │ конструкцию универсальных и │ │ │ │ │

│ │специальных приспособлений; │ │ │ │ │

│ │ назначение и принцип работы │ │ │ │ │

│ │применяемых контрольно-измерительных │ │ │ │ │

│ │приборов, правила пользования и │ │ │ │ │

│ │обращения с ними; │ │ │ │ │

│ │ способы градуирования ротаметров; │ │ │ │ │

│ │ методы измерения и регулирования │ │ │ │ │

│ │температуры процесса наращивания, │ │ │ │ │

│ │испарителей, охлаждения реактора; │ │ │ │ │

│ │ правила работы с баллонами, │ │ │ │ │

│ │магистральными газами и газовыми │ │ │ │ │

│ │смесями; │ │ │ │ │

│ │ возможные причины отказов в работе │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования и │ │ │ │ │

│ │способы их устранения; │ │ │ │ │

│ │ основы теории процесса │ │ │ │ │

│ │эпитаксиального наращивания; │ │ │ │ │

│ │ методы наращивания эпитаксиальных, │ │ │ │ │

│ │поликристаллических, │ │ │ │ │

│ │диэлектрических, металлических слоев │ │ │ │ │

│ │и их свойства; │ │ │ │ │

│ │ свойства химикатов, применяемых для │ │ │ │ │

│ │наращивания эпитаксиальных, │ │ │ │ │

│ │поликристаллических, диэлектрических │ │ │ │ │

│ │и металлических слоев; │ │ │ │ │

│ │ реакции, происходящие на поверхности│ │ │ │ │

│ │подложки в процессе наращивания; │ │ │ │ │

│ │ методику расчета скорости │ │ │ │ │

│ │наращивания эпитаксиальных, │ │ │ │ │

│ │поликристаллических, диэлектрических │ │ │ │ │

│ │и металлических слоев; │ │ │ │ │

│ │ методику расчета концентрации │ │ │ │ │

│ │легирующей примеси; │ │ │ │ │

│ │ правила работы с электронной │ │ │ │ │

│ │системой управления технологическим │ │ │ │ │

│ │процессом; │ │ │ │ │

│ │ техническую и технологическую │ │ │ │ │

│ │документацию и правила ее │ │ │ │ │

│ │оформления; │ │ │ │ │

│ │ свойства полупроводниковых │ │ │ │ │

│ │материалов; │ │ │ │ │

│ │ свойства газов; │ │ │ │ │

│ │ методы измерения основных │ │ │ │ │

│ │электрофизических и структурных │ │ │ │ │

│ │параметров эпитаксиальных, │ │ │ │ │

│ │поликристаллических, диэлектрических │ │ │ │ │

│ │и металлических структур; │ │ │ │ │

│ │ влияние примесей на качество │ │ │ │ │

│ │эпитаксиальных, поликристаллических, │ │ │ │ │

│ │диэлектрических и металлических │ │ │ │ │

│ │слоев; │ │ │ │ │

│ │ правила оформления документации по │ │ │ │ │

│ │результатам контроля; │ │ │ │ │

│ │ правила техники безопасности при │ │ │ │ │

│ │выполнении технологических операций │ │ │ │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ПМ.04 │Выполнение операций односторонней и │ │ │МДК.04.01. │ОК 1 - 7 │

│ │двухсторонней прецизионной │ │ │Технология │ПК 4.1 - 4.3 │

│ │фотолитографии контактным и │ │ │прецизионной │ │

│ │проекционным методами на │ │ │фотолитографии │ │

│ │оборудовании различных типов │ │ │ │ │

│ │В результате изучения │ │ │ │ │

│ │профессионального модуля обучающийся │ │ │ │ │

│ │должен: │ │ │ │ │

│ │иметь практический опыт: │ │ │ │ │

│ │ эксплуатации и обслуживания │ │ │ │ │

│ │технологических установок для │ │ │ │ │

│ │проведения операций прецизионной │ │ │ │ │

│ │фотолитографии; │ │ │ │ │

│ │ выполнения операций прецизионной │ │ │ │ │

│ │фотолитографии; │ │ │ │ │

│ │ контроля качества фотошаблонов и │ │ │ │ │

│ │прецизионной фотолитографии; │ │ │ │ │

│ │уметь: │ │ │ │ │

│ │ включать, готовить к работе и │ │ │ │ │

│ │выключать технологические установки │ │ │ │ │

│ │для проведения прецизионной │ │ │ │ │

│ │фотолитографии; │ │ │ │ │

│ │ измерять и регулировать параметры и │ │ │ │ │

│ │режимы работы технологических │ │ │ │ │

│ │установок для проведения │ │ │ │ │

│ │прецизионной фотолитографии; │ │ │ │ │

│ │ задавать режимы в электронных │ │ │ │ │

│ │системах управления технологическим │ │ │ │ │

│ │процессом; │ │ │ │ │

│ │ определять неисправности в работе │ │ │ │ │

│ │установок и принимать меры по их │ │ │ │ │

│ │устранению; │ │ │ │ │

│ │ выполнять аварийное выключение │ │ │ │ │

│ │технологического оборудования; │ │ │ │ │

│ │ готовить подложки (пластины кремния,│ │ │ │ │

│ │заготовки масок, ситалловые, │ │ │ │ │

│ │керамические, металлические и │ │ │ │ │

│ │стеклянные пластины с маскирующим │ │ │ │ │

│ │слоем) перед нанесением фоторезиста │ │ │ │ │

│ │(обезжиривание и декапирование, │ │ │ │ │

│ │промывка, сушка); │ │ │ │ │

│ │ проводить разбраковку изделий по │ │ │ │ │

│ │внешнему виду, параметру │ │ │ │ │

│ │неплоскостности, номеру │ │ │ │ │

│ │фотолитографии; │ │ │ │ │

│ │ выполнять нанесение и сушку │ │ │ │ │

│ │фоторезиста, удаление фоторезиста в │ │ │ │ │

│ │случае необходимости; │ │ │ │ │

│ │ проводить весь цикл │ │ │ │ │

│ │фотолитографических операций (для │ │ │ │ │

│ │разных изделий электронной техники) │ │ │ │ │

│ │с разными материалами с заданной │ │ │ │ │

│ │точностью совмещения; │ │ │ │ │

│ │ выполнять травление многослойных │ │ │ │ │

│ │структур и сложных стекол; │ │ │ │ │

│ │ выполнять подбор и корректировку │ │ │ │ │

│ │режимов нанесения, экспонирования, │ │ │ │ │

│ │проявления, травления в зависимости │ │ │ │ │

│ │от применяемых материалов в │ │ │ │ │

│ │соответствии с технологической │ │ │ │ │

│ │документацией; │ │ │ │ │

│ │ проводить процесс двухсторонней │ │ │ │ │

│ │фотолитографии; │ │ │ │ │

│ │ формировать партии пластин для │ │ │ │ │

│ │обработки на автоматизированном │ │ │ │ │

│ │оборудовании; │ │ │ │ │

│ │ оформлять приемку и сдачу партий, │ │ │ │ │

│ │заполнять сопроводительную │ │ │ │ │

│ │документацию; │ │ │ │ │

│ │ измерять вязкость фоторезиста; │ │ │ │ │

│ │ определять адгезию фоторезиста и │ │ │ │ │

│ │плотность проколов с помощью │ │ │ │ │

│ │соответствующих приборов; │ │ │ │ │

│ │ выполнять контроль качества │ │ │ │ │

│ │нанесения и обработки фоторезиста │ │ │ │ │

│ │(оценка клина проявления, │ │ │ │ │

│ │неровности края, замеры линейных │ │ │ │ │

│ │размеров с помощью микроскопа │ │ │ │ │

│ │МИИ-4); │ │ │ │ │

│ │ определять толщину фоторезиста и │ │ │ │ │

│ │глубину протравленных элементов с │ │ │ │ │

│ │помощью профилографа, профилометра; │ │ │ │ │

│ │ проводить аттестацию геометрических │ │ │ │ │

│ │размеров элементов на фотошаблоне и │ │ │ │ │

│ │пластине кремния с помощью │ │ │ │ │

│ │микроскопов с заданной точностью; │ │ │ │ │

│ │ проводить оценку качества │ │ │ │ │

│ │фотолитографии (качества травления, │ │ │ │ │

│ │величины рассовмещения, │ │ │ │ │

│ │неравномерности края, контроль │ │ │ │ │

│ │соответствия топологии на пластине │ │ │ │ │

│ │конструкторской документации); │ │ │ │ │

│ │ оформлять документацию по │ │ │ │ │

│ │результатам контроля; │ │ │ │ │

│ │ соблюдать правила техники │ │ │ │ │

│ │безопасности при выполнении │ │ │ │ │

│ │технологических операций; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ основы физико-химических процессов │ │ │ │ │

│ │фотолитографии; │ │ │ │ │

│ │ последовательность технологического │ │ │ │ │

│ │процесса изготовления изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ операции технологического процесса │ │ │ │ │

│ │прецизионной фотолитографии; │ │ │ │ │

│ │ наименование и назначение важнейших │ │ │ │ │

│ │частей, принцип действия │ │ │ │ │

│ │обслуживаемого оборудования │ │ │ │ │

│ │(центрифуги, ванны, сушильного │ │ │ │ │

│ │шкафа); │ │ │ │ │

│ │ назначение и условия применения │ │ │ │ │

│ │специальных приспособлений и │ │ │ │ │

│ │приборов для контроля процесса; │ │ │ │ │

│ │ назначение и работу микроскопов; │ │ │ │ │

│ │ правила наладки и проверки на │ │ │ │ │

│ │точность поддержания технологических │ │ │ │ │

│ │режимов всех установок автоматов, │ │ │ │ │

│ │входящих в технологическую линию │ │ │ │ │

│ │фотолитографии; │ │ │ │ │

│ │ правила определения режимов процесса│ │ │ │ │

│ │прецизионной фотолитографии для │ │ │ │ │

│ │изготовления изделий электронной │ │ │ │ │

│ │техники; │ │ │ │ │

│ │ основные свойства фоторезистов и │ │ │ │ │

│ │других применяемых материалов; │ │ │ │ │

│ │ причины изменения размеров │ │ │ │ │

│ │элементов, неровности краев, │ │ │ │ │

│ │недостаточной их резкости и методы │ │ │ │ │

│ │их устранения; │ │ │ │ │

│ │ способы определения дефектов на │ │ │ │ │

│ │эталонных и рабочих фотошаблонах; │ │ │ │ │

│ │ техническую и технологическую │ │ │ │ │

│ │документацию; │ │ │ │ │

│ │ последовательность технологического │ │ │ │ │

│ │процесса изготовления изделий │ │ │ │ │

│ │электронной техники; │ │ │ │ │

│ │ операции технологического процесса │ │ │ │ │

│ │прецизионной фотолитографии; │ │ │ │ │

│ │ правила настройки и регулирования │ │ │ │ │

│ │контрольно-измерительных приборов; │ │ │ │ │

│ │ принцип действия и правила работы на│ │ │ │ │

│ │установке сравнения фотошаблонов, │ │ │ │ │

│ │микроинтерферометре, микрофотометре, │ │ │ │ │

│ │денситометре; │ │ │ │ │

│ │ правила оформления документации по │ │ │ │ │

│ │результатам контроля; │ │ │ │ │

│ │ правила техники безопасности при │ │ │ │ │

│ │выполнении технологических операций │ │ │ │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ФК.00 │Физическая культура │ 160 │ 80 │ │ОК 2 │

│ │В результате освоения раздела │ │ │ │ОК 3 │

│ │обучающийся должен: │ │ │ │ОК 6 │

│ │уметь: │ │ │ │ОК 7 │

│ │ использовать физкультурно- │ │ │ │ │

│ │оздоровительную деятельность для │ │ │ │ │

│ │укрепления здоровья, достижения │ │ │ │ │

│ │жизненных и профессиональных целей; │ │ │ │ │

│ │знать: │ │ │ │ │

│ │ о роли физической культуры в │ │ │ │ │

│ │общекультурном, профессиональном и │ │ │ │ │

│ │социальном развитии человека; │ │ │ │ │

│ │ основы здорового образа жизни │ │ │ │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ │Вариативная часть циклов ОПОП │ 432 │ 288 │ │ │

│ │(определяется образовательным │ │ │ │ │

│ │учреждением) │ │ │ │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ │Итого по обязательной части ОПОП, │ 2160 │ 1440 │ │ │

│ │включая раздел "Физическая │ │ │ │ │

│ │культура", и вариативной части ОПОП │ │ │ │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│УП.00 │Учебная практика (производственное │ 38 нед. │ 1368 │ │ОК 1 - 7 │

│ │обучение) │ │ │ │ПК 1.1 - 4.3 │

├─────────┼──────────────────────────────────────┤ │ ├───────────────────┤ │

│ПП.00 │Производственная практика │ │ │ │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ПА.00 │Промежуточная аттестация │ 3 нед. │ │ │ │

├─────────┼──────────────────────────────────────┼─────────────┼────────────┼───────────────────┼──────────────┤

│ГИА.00 │Государственная (итоговая) │ 1 нед. │ │ │ │

│ │аттестация │ │ │ │ │

└─────────┴──────────────────────────────────────┴─────────────┴────────────┴───────────────────┴──────────────┘

┌────────────────────────────────────────────────────────────┬────────────┐

│Обучение по учебным циклам и разделу "Физическая культура" │ 40 нед. │

├────────────────────────────────────────────────────────────┼────────────┤

│Учебная практика (производственное обучение) │ 38 нед. │

├────────────────────────────────────────────────────────────┤ │

│Производственная практика │ │

├────────────────────────────────────────────────────────────┼────────────┤

│Промежуточная аттестация │ 3 нед. │

├────────────────────────────────────────────────────────────┼────────────┤

│Государственная (итоговая) аттестация │ 1 нед. │

├────────────────────────────────────────────────────────────┼────────────┤

│Каникулярное время │ 13 нед. │

├────────────────────────────────────────────────────────────┼────────────┤

│Итого │ 95 нед. │

└────────────────────────────────────────────────────────────┴────────────┘