Маски фсс

Подборка наиболее важных документов по запросу Маски фсс (нормативно–правовые акты, формы, статьи, консультации экспертов и многое другое).

Статьи, комментарии, ответы на вопросы

Статья: Новости от 29.07.2022
("Главная книга", 2022, N 16)
Минтруд обновил Правила финансового обеспечения предупредительных мер по сокращению производственного травматизма и профзаболеваний. Третий год подряд работодателям разрешено компенсировать из средств ФСС расходы на маски и COVID-тестирование.
Статья: "Коронавирусные" расходы 2021 года можно покрыть за счет взносов на травматизм (комментарий к Приказу Минтруда от 14.07.2021 N 467н)
(Шаронова Е.А.)
("Главная книга", 2021, N 19)
Благодаря обновленным Правилам финансирования предупредительных мер по сокращению производственного травматизма в этом году работодатели могут возместить из ФСС "коронавирусные" расходы <1>:

Нормативные акты

Постановление Минтруда РФ от 21.01.2000 N 5
(ред. от 12.09.2001)
"Об утверждении Единого тарифно-квалификационного справочника работ и профессий рабочих, выпуск 20, разделы: "Общие профессии производства изделий электронной техники", "Полупроводниковое производство", "Производство радиодеталей", "Электровакуумное производство", "Пьезотехническое производство"
Характеристика работ. Проведение всего цикла фотолитографических операций с разными материалами на одном образце с точностью совмещения +/- 2 мкм. Травление многослойных структур (AL-MO-AL) и сложных стекол (ФСС, БСС). Подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в пределах технологической документации. Отмывка фотошаблонов, нанесение, сушка фоторезиста, проявление, задубливание, травление на автоматических линиях. Определение толщины фоторезиста и глубины протравленных элементов с помощью профилографа, профилометра. Определение адгезии фоторезиста и плотности проколов с помощью соответствующих приборов. Замер линейных размеров элементов под микроскопом. Совмещение маски и фотошаблона по реперным модулям и элементам. Определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в процессе эксплуатации. Ретушь копии схемы с помощью микроскопа. Аттестация геометрических размеров элементов на маске и пластине кремния с помощью микроскопов с точностью +/- 3 мкм, на фотошаблоне - с точностью +/- 0,2 мкм. Проведение процесса двухсторонней фотолитографии. Определение неисправностей в работе установок и автоматического оборудования и принятие мер к их устранению.