|
Трудовые действия
|
Контроль подготовки и проведения плановой аттестации и решение о проведении внеплановой аттестации оборудования для производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Контроль привнесенной дефектности с использованием лазерных анализаторов поверхности и определения ионных загрязнений с использованием рентгенофлюоресцентного анализа для аттестации технологического оборудования производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Контроль внесения полученных результатов аттестационных процессов в карты статистического управления с применением системы автоматизированного управления производством интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Разработка рекомендаций при отклонении результатов аттестаций от контрольных границ значений параметров для технологического оборудования производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Контроль подготовки пластин в соответствии с технологической инструкцией для аттестации технологического оборудования производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Контроль проведения реставрации вспомогательных пластин на технологическом оборудовании при производстве интегральных схем с использованием нанотехнологий
|
|
|
Взаимодействие с инженерами по обслуживанию оборудования с целью выявления причин брака и разработки плана мероприятий по их устранению
|
|
|
Разработка методик аттестации технологического оборудования для производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
Необходимые умения
|
Производить сортировку пластин при производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Выбирать тесты в соответствии с планом-графиком аттестации вверенного технологического оборудования и указаниями системы автоматизированного управления производством интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Запускать маршрут аттестации технологического оборудования в системе автоматизированного управления производством интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Отбирать необходимые пластины для аттестации технологического оборудования производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Производить тестовые измерения параметров структур и слоев на пластинах для аттестаций технологического оборудования производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Работать на технологическом оборудовании производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Анализировать технологический процесс в зоне ответственности, включая необходимые условия его проведения, влияние технологических параметров на качество проведения процесса
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Необходимые знания
|
Культура производства и вакуумная гигиена в производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Основные параметрические зависимости технологических процессов производства наноразмерных интегральных схем
|
|
|
Режим работы в чистом производственном помещении для производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
План контроля единицы оборудования, находящегося в зоне ответственности специалиста при производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Типы вспомогательных пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые, балластные, квалификационные), используемые в производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Операционные карты универсальные на технологическое и измерительное оборудование, рабочие технологические инструкции по производству интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Характеристики сред, влияющих на достижение значений параметров процесса внутри контрольных границ, при производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Опасные и вредные свойства используемых агрессивных сред для производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Принципы обращения с опасными и агрессивными технологическими средами в производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
План действий при отклонении параметров процессов в зоне ответственности специалиста при производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Конструкция полупроводниковых приборов и физические основы их работы
|
|
|
Основы схемотехники интегральных схем
|
|
|
Физико-химические и технологические основы производственных процессов и параметров микро- и наноэлектроники
|
|
|
Основы конструкции и принципы работы оборудования для реализации базовых процессов микроэлектроники
|
|
|
Основы метрологии и принципы работы измерительного оборудования, используемого в микроэлектронике
|
|
|
Основы технологии производства интегральных микросхем (транзисторный цикл, цикл формирования спейсеров, цикл металлизации)
|
|
|
Способы управления основными параметрами процесса изготовления наноразмерных приборов и интегральных схем
|
|
|
Процедуры контроля параметров процесса изготовления наноразмерных приборов и интегральных схем
|
|
|
Критерии годности для повторного использования реставрационных пластин
|
|
|
Иностранный язык не ниже первого среднего уровня владения языком
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Другие характеристики
|
-
|