|
Трудовые действия
|
Контроль параметров структур и слоев интегральных схем после проведения технологических операций
|
|
|
Отслеживание соблюдения операторами правила выбора рабочих партий для проведения технологических операций в производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Определение операций, приведших к отклонению параметров готового изделия, браку или уменьшению выхода годных изделий в производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
Необходимые умения
|
Измерять электрофизические параметры формируемых наноразмерных слоев и изделий
|
|
|
Контролировать временной график прохождения партий пластин по технологическому маршруту в циклах производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Работать с программным обеспечением для анализа результатов измерений параметров процессов в производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Работать с контрольно-измерительным оборудованием при производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Работать на технологическом оборудовании по своему профилю при производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Анализировать технологический процесс в зоне ответственности, включая необходимые условия его проведения, влияние технологических параметров на качество проведения процесса
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Необходимые знания
|
Культура производства и вакуумная гигиена в производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Иностранный язык не ниже первого среднего уровня владения языком
|
|
|
Технологический регламент обработки партий рабочих пластин при производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Основные принципы разработки технологической документации и внесения изменений в нее
|
|
|
Устройство и принцип работы технологического и контрольно-измерительного оборудования для производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Регламенты, стандарты организации по технике безопасности, вакуумной гигиене и чистым зонам для производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Процедуры контроля партий рабочих пластин, проходящих по маршруту изготовления интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Требования операционных, маршрутных и контрольных карт производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Эксплуатационные характеристики контрольно-измерительного оборудования при производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Конструкция полупроводниковых приборов и физические основы их работы
|
|
|
Основы схемотехники интегральных схем
|
|
|
Физико-химические и технологические основы производственных процессов и параметров микро- и наноэлектроники
|
|
|
Основы конструкции и принципы работы оборудования для реализации базовых процессов микроэлектроники
|
|
|
Основы метрологии и принципы работы измерительного оборудования, используемого в микроэлектронике
|
|
|
Основы технологии производства интегральных микросхем (транзисторный цикл, цикл формирования спейсеров, цикл металлизации)
|
|
|
Параметры разработки технологических процессов изготовления наноразмерных приборов и интегральных схем
|
|
|
Способы управления основными параметрами процесса изготовления наноразмерных приборов и интегральных схем
|
|
|
Процедуры контроля параметров процесса изготовления наноразмерных приборов и интегральных схем
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Другие характеристики
|
-
|