|
Трудовые действия
|
Обращения с несоответствующей продукцией согласно технологической инструкции при производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Выполнение плана действий при отклонении параметров рабочего процесса при производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Выполнение плана действий при отклонении параметров аттестации технологического оборудования для производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Организация и (или) проведение разрешенной реставрации пластин, описанной в технологической документации, на партии с неприемлемой дефектностью при производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Взаимодействие со специалистами технических подразделений по обслуживанию оборудования для поиска причин отклонения параметров в работе оборудования
|
|
Необходимые умения
|
Регистрировать несоответствие, выявленное в процессе производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Организовывать переделку продукции в соответствии с технологической инструкцией
|
|
|
Выявлять причины отклонения параметров технологического оборудования
|
|
|
Определять на картах дефектности характерные следы оборудования в зоне ответственности
|
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Необходимые знания
|
Культура производства и вакуумная гигиена в производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Средства контроля технологических операций, применяемые в технологическом процессе производства наноразмерных интегральных схем
|
|
|
Локальные нормативные акты организации по оформлению технологической документации для производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Основные принципы разработки технологической документации и внесения изменений в нее
|
|
|
Устройство и принцип работы технологического и контрольно-измерительного оборудования для производства интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Физико-химические основы технологических операций при изготовлении наноразмерных интегральных схем
|
|
|
Иностранный язык не ниже первого среднего уровня владения языком
|
|
|
Основные причины возникновения привносимой в результате проведения технологической операции дефектности на картах дефектности при производстве интегральных схем с наноразмерными проектными нормами
|
|
|
Конструкция полупроводниковых приборов и физические основы их работы
|
|
|
Основы схемотехники интегральных схем
|
|
|
Физико-химические и технологические основы производственных процессов и параметров микро- и наноэлектроники
|
|
|
Основы конструкции и принципы работы оборудования для реализации базовых процессов микроэлектроники
|
|
|
Основы метрологии и принципы работы измерительного оборудования, используемого в микроэлектронике
|
|
|
Типы дефектов и источники, включая процессы их появления (недотрав (перетрав), надополировка (переполировка), дефокусировка фоторезиста, кометообразные дефекты)
|
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Другие характеристики
|
-
|