|
Трудовые действия
|
Проведение анализа падения напряжения на шинах цепей питания
|
|
|
Проведение анализа эффекта электромиграции
|
|
|
Добавление специальных технологических элементов (охранное кольцо, метки, обозначения)
|
|
|
Добавление полигонов с целью оптимизации плотности заполнения слоев в топологии СнК
|
|
|
Проверка соответствия топологии правилам проектирования
|
|
|
Проверка соответствия между топологией и электрической схемой
|
|
|
Получение графической визуализации распределения тепла по кристаллу и выявление зон с недопустимо высокой температурой
|
|
|
Подготовка исходных данных для регистрации топологии как объекта интеллектуальной собственности
|
|
Необходимые умения
|
Проводить физическое проектирование и верификацию средствами САПР
|
|
|
Производить оценку потребляемой мощности с учетом информации о переключательной активности схемы
|
|
|
Использовать САПР для выполнения анализа падения напряжения на длинных линиях трассировки
|
|
|
Использовать САПР для выполнения анализа динамического падения напряжения
|
|
|
Использовать САПР для генерации полигонов с целью оптимизации плотности заполнения слоев в топологии СнК
|
|
|
Использовать САПР для физической верификации топологии, а именно проверки соответствия между топологией и электрической схемой и проверки соответствия топологии правилам проектирования
|
|
|
Использовать САПР для анализа распределения тепла по кристаллу
|
|
Необходимые знания
|
Технический иностранный язык в области микроэлектроники
|
|
|
Маршрут физической имплементации цифровых схем и СнК
|
|
|
Технологические ограничения на функциональные слои интегральных схем и СнК
|
|
|
Основные принципы сквозного проектирования, основы технологии производства интегральных схем
|
|
|
Цифровая и аналоговая схемотехника
|
|
|
Основы тепловых процессов в интегральных схемах
|
|
|
Требования к объектам интеллектуальной собственности, предъявляемые службами по интеллектуальной собственности, для их регистрации
|
|
Другие характеристики
|
-
|