Срок действия документа ограничен 1 сентября 2028 года.

3.1.1. Трудовая функция

Наименование

Проведение технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин при изготовлении изделий микроэлектроники на неавтоматизированном оборудовании

Код

A/01.4

Уровень (подуровень) квалификации

4

Происхождение трудовой функции

Оригинал

X

Заимствовано из оригинала

Код оригинала

Регистрационный номер профессионального стандарта

Трудовые действия

Проверка готовности оборудования к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин в соответствии с требованиями нормативно-технической документации производства изделий микроэлектроники

Подготовка поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста

Проведение процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, проведение сушки нанесенного слоя фоторезиста

Проведение визуального контроля качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники

Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин

Принятие решения о дальнейшей обработке пластин в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники

Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих пластин

Необходимые умения

Определять, выставлять и регулировать на оборудовании параметры технологического процесса нанесения слоя фоторезиста в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники

Оценивать состояние поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, перед началом технологического процесса

Работать с вакуумными пинцетами

Проводить измерение толщины слоя фоторезиста (фоторезистивной маски) на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

Проводить входной контроль качества применяемых в процессе фотолитографии химических материалов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники

Оформлять записи по качеству пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве

Необходимые знания

Требования нормативно-технической и технологической документации, требования технического задания на изготовление изделий микроэлектроники с применением процессов фотолитографии

Технологические карты проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники

Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и режимы нанесения вспомогательных слоев, применяемых при нанесении слоя фоторезиста на поверхность пластин

Методы и режимы сушки фоторезистивного слоя на поверхности пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники

Виды и свойства химических материалов, используемых в процессе фотолитографии изделий микроэлектроники

Сроки годности и условия хранения используемых в процессе фотолитографии материалов, необходимых при изготовлении изделий микроэлектроники

Методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники

Требования охраны труда при работе на оборудовании нанесения слоя фоторезиста при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники

Физико-химические основы процесса фотолитографии

Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях

Основы системы менеджмента качества

Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве

Другие характеристики

-