|
Трудовые действия
|
Проверка готовности оборудования к проведению процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин в соответствии с требованиями нормативно-технической документации производства изделий микроэлектроники
|
|
Подготовка поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, к процессу нанесения слоя фоторезиста
|
|
Проведение процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники, проведение сушки нанесенного слоя фоторезиста
|
|
Проведение визуального контроля качества сформированного слоя фоторезиста на поверхности пластин, необходимых для изготовления изделий микроэлектроники
|
|
Заполнение сопроводительных листов и рабочих журналов при проведении технологического процесса нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин
|
|
Принятие решения о дальнейшей обработке пластин в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Взаимодействие с сотрудниками отдела сопровождения технологических процессов изготовления изделий микроэлектроники и отдела по обслуживанию технологического оборудования для получения необходимой информации, касающейся обработки рабочих пластин
|
|
Необходимые умения
|
Определять, выставлять и регулировать на оборудовании параметры технологического процесса нанесения слоя фоторезиста в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Оценивать состояние поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, перед началом технологического процесса
|
|
Работать с вакуумными пинцетами
|
|
Проводить измерение толщины слоя фоторезиста (фоторезистивной маски) на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Проводить входной контроль качества применяемых в процессе фотолитографии химических материалов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники
|
|
Оформлять записи по качеству пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве
|
|
Необходимые знания
|
Требования нормативно-технической и технологической документации, требования технического задания на изготовление изделий микроэлектроники с применением процессов фотолитографии
|
|
Технологические карты проведения процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Межоперационное время хранения пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Методы и режимы нанесения слоя фоторезиста на поверхность пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники, и режимы нанесения вспомогательных слоев, применяемых при нанесении слоя фоторезиста на поверхность пластин
|
|
Методы и режимы сушки фоторезистивного слоя на поверхности пластин, необходимых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Виды и свойства химических материалов, используемых в процессе фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Сроки годности и условия хранения используемых в процессе фотолитографии материалов, необходимых при изготовлении изделий микроэлектроники
|
|
Методы оценки качества слоя фоторезиста на поверхности пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники
|
|
Требования охраны труда при работе на оборудовании нанесения слоя фоторезиста при проведении процессов фотолитографии изделий микроэлектроники
|
|
Физико-химические основы процесса фотолитографии
|
|
Правила электронно-вакуумной гигиены и правила работы в чистых помещениях
|
|
Основы системы менеджмента качества
|
|
Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве
|
|
Другие характеристики
|
-
|