XXV. Требования к производственным объектам, осуществляющим производство полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

364.

Предусмотрены ли при технологических операциях загрузки и выгрузки из диффузных печей кассет с пластинами, при разгрузке и чистке установок вакуумного напыления меры, исключающие контакт кожных покровов с токсичными химическими соединениями?

Пункт 214 приложения N 1 СП 2.2.3670-20

365.

Предусмотрены ли при загрузке и выгрузке изделий из печей диффузии и окисления защита лица и рук оператора диффузионных процессов от инфракрасного излучения?

Пункт 215 приложения N 1 СП 2.2.3670-20

366.

Оборудованы ли рабочие места производственных участков световой и звуковой сигнализацией, оповещающей о нарушении режима работы систем местной вытяжной вентиляции?

Пункт 216 приложения N 1 СП 2.2.3670-20

367.

Соблюдается ли запрет на искусственную ионизацию в помещениях, в которых в воздухе находятся пары, газы и пыль в концентрациях, превышающих ПДК?

Пункт 217 приложения N 1 СП 2.2.3670-20

368.

Предусмотрено ли в производственных помещениях производства полупроводниковых изделий и интегральных микросхем автоматическое управление установками искусственного освещения с целью компенсации естественного освещения?

Пункт 218 приложения N 1 СП 2.2.3670-20