XXV. Требования к производственным объектам, осуществляющим производство полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

332.

Предусмотрены ли при технологических операциях загрузки и выгрузки из диффузных печей кассет с пластинами, при разгрузке и чистке установок вакуумного напыления меры, исключающие контакт кожных покровов с токсичными химическими соединениями?

пункт 214 приложения N 1 СП 2.2.3670-20

333.

Предусмотрена ли при загрузке и выгрузке изделий из печей диффузии и окисления защита лица и рук оператора диффузионных процессов от инфракрасного излучения?

пункт 215 приложения N 1 СП 2.2.3670-20

334.

Оборудованы ли рабочие места производственных участков световой и звуковой сигнализацией, оповещающей о нарушении режима работы систем местной вытяжной вентиляции?

пункт 216 приложения N 1 СП 2.2.3670-20

335.

Соблюдается ли запрет на искусственную ионизацию в помещениях, в которых в воздухе находятся пары, газы и пыль в концентрациях, превышающих ПДК?

пункт 217 приложения N 1 СП 2.2.3670-20

336.

Предусмотрено ли в производственных помещениях производства полупроводниковых изделий и интегральных микросхем автоматическое управление установками искусственного освещения с целью компенсации естественного освещения?

пункт 218 приложения N 1 СП 2.2.3670-20