3.3.3. Трудовая функция

Трудовые действия

Подготовка контрольно-диагностического и измерительного оборудования

Контроль качества паяных, сварных, клеевых соединений

Контроль наличия отслоений, пустот, дефектов контактных выступов в собранной однокристальной, простой и сложной многокристальной и гибридно-пленочной микросхемах

Проверка качества герметизации микросхемы

Составление отчетной документации проведения контроля параметров и оценки качества сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Необходимые умения

Диагностировать дефекты сборки однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Тестировать однокристальные, простые и сложные многокристальные и гибридно-пленочные микросхемы

Применять контрольно-диагностическое и измерительное оборудование

Оформлять отчетную документацию о выполняемых контрольно-измерительных и испытательных работах

Необходимые знания

Назначение и правила пользования контрольно-измерительными приборами и оборудованием в объеме выполняемых работ

Виды дефектов микросхем на этапе их сборки и способы его предупреждения

Методы рентгенографии и акустической микроскопии, использующиеся для выявления дефектов сборки микросхем

Методы контроля герметичности микросхемы: опрессовки, вакуумный, вакуумно-жидкостный

Виды тестирования однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем

Принципы работы и устройство контрольно-диагностического и измерительного оборудования и его технические возможности в объеме выполняемых работ

Правила оформления технической документации по контролю и испытаниям однокристальных, простых и сложных многокристальных и гибридно-пленочных микросхем в объеме выполняемых работ

Виды и правила применения средств индивидуальной и коллективной защиты при выполнении работ

Требования охраны труда, пожарной, промышленной, экологической безопасности и электробезопасности

Другие характеристики

-