Капиллярный и магнитопорошковый контроль

200. Капиллярный и магнитопорошковый контроль сварных соединений и изделий является дополнительным методом контроля, устанавливаемым ТД с целью определения поверхностных или подповерхностных дефектов.

201. Капиллярный контроль и магнитопорошковый контроль должны проводиться в соответствии с методиками контроля, решение о применении которых должно быть согласовано с организацией-разработчиком котла и головной материаловедческой организацией.

202. Класс и уровень чувствительности капиллярного и магнитопорошкового контроля должны устанавливаться ПКД.