IV. Характеристика профессиональной деятельности выпускников

IV. ХАРАКТЕРИСТИКА ПРОФЕССИОНАЛЬНОЙ

ДЕЯТЕЛЬНОСТИ ВЫПУСКНИКОВ

4.1. Область профессиональной деятельности выпускников: выполнение работ по изготовлению структуры кристаллов изделий электронной техники путем наращивания монокристаллических и поликристаллических эпитаксиальных слоев, напыления металлических и диэлектрических пленок, проведения процессов диффузии примесей с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов, осуществление цикла операций односторонней и двухсторонней прецизионной фотолитографии контактным и проекционным методами.

4.2. Объектами профессиональной деятельности выпускников являются:

полупроводниковые приборы, интегральные микросхемы и другие изделия электронной техники;

средства труда, в том числе оборудование, комплексы и системы, аппаратура, приборы визуального и параметрического контроля, расходные материалы;

технологические процессы изготовления структуры кристаллов изделий электронной техники, контрольно-измерительных операций;

конструкторская, технологическая и нормативно-техническая документация.

4.3. Обучающийся по профессии 210109.01 Оператор микроэлектронного производства готовится к следующим видам деятельности:

4.3.1. Выполнение операций напыления однослойных и многослойных металлических и диэлектрических пленок на установках напыления различных типов.

4.3.2. Выполнение операций термического окисления полупроводниковых подложек и диффузии примесей в германий, кремний, арсенид галлия с применением твердых, жидких и газообразных диффузантов в диффузионных печах различных типов.

4.3.3. Выполнение операций наращивания эпитаксиальных, поликристаллических и монокристаллических слоев (в том числе многослойных эпитаксиальных структур) на оборудовании различных типов.

4.3.4. Выполнение операций односторонней и двухсторонней прецизионной фотолитографии контактным и проекционным методами на оборудовании различных типов.