|
Обобщенные трудовые функции
|
Трудовые функции
|
|
код
|
наименование
|
уровень квалификации
|
наименование
|
код
|
уровень (подуровень) квалификации
|
|
A
|
Подготовка и монтаж плат и блоков, содержащих не более 30 корпусных электрорадиоэлементов (ЭРЭ) с количеством выводов не более 8 и с шагом выводов 1,25 мм и более, одиночные провода, жгуты, монтируемые в одной плоскости, без экранированных проводов, с количеством проводов не более 10 (простые платы и блоки) радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
3
|
Подготовка плат и блоков, деталей, корпусных ЭРЭ, материалов изделий РКТ к монтажу
|
A/01.3
|
3
|
|
Монтаж простых плат и блоков радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
A/02.3
|
3
|
|
Проверка произведенного монтажа простых плат и блоков радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
A/03.3
|
3
|
|
B
|
Подготовка и монтаж плат и блоков, содержащих более 30 корпусных ЭРЭ, микросхем с шагом выводов 1 мм и более, жгуты, монтируемые в одной плоскости, с экранированными проводами (платы и блоки); высокочастотных кабелей, гибких печатных кабелей (ГПК) с количеством соединителей не более 3 (простых ГПК) радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
3
|
Подготовка корпусных ЭРЭ, микросхем, деталей и сборочных единиц (ДСЕ) изделий РКТ к монтажу
|
B/01.3
|
3
|
|
Монтаж плат и блоков, высокочастотных кабелей (ВЧ-кабелей), ГПК радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
B/02.3
|
3
|
|
Демонтаж электрорадиоизделий (ЭРИ), не установленных на клеи, мастики, до нанесения влагозащитного покрытия на платах и блоках приборов радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
B/03.3
|
3
|
|
Проверка произведенного монтажа плат и блоков, ВЧ-кабелей, ГПК, радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
B/04.3
|
3
|
|
C
|
Монтаж плат и блоков, содержащих корпусные, безвыводные ЭРЭ, чип-элементы, микросхемы с шагом выводов 0,8 мм и более, жгуты с экранированными проводами, монтируемые в разных плоскостях (сложные платы и блоки); узлов, содержащих жгуты, в том числе с экранированными проводами, монтируемые в разных плоскостях; сложных ГПК; высокочастотных кабелей в составе блоков аппаратуры сверхвысоких частот; плат, блоков, узлов с применением автоматизированного оборудования радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
3
|
Монтаж сложных плат и блоков, сложных ГПК, ВЧ-кабелей в составе блоков, узлов радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ
|
C/01.3
|
3
|
|
Поверхностный монтаж сложных плат и блоков с применением автоматизированного оборудования
|
C/02.3
|
3
|
|
Межплатный, межузловой монтаж радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
C/03.3
|
3
|
|
Демонтаж ЭРИ, установленных на клеи, мастики, после нанесения влагозащитного покрытия, герметизации на платах и блоках приборов радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
C/04.3
|
3
|
|
Проверка произведенного монтажа сложных плат и блоков, узлов и приборов, сложных ГПК, ВЧ-кабелей в составе блоков радиоэлектронной аппаратуры и приборов изделий РКТ, в том числе межплатного, межузлового монтажа
|
C/05.3
|
3
|
|
D
|
Монтаж плат и блоков, содержащих корпусные, безвыводные ЭРЭ, чип-элементы, многовыводные ЭРЭ, микросхемы с шагом выводов менее 0,8 мм, микросборки и электронные модули, шины, клеммы, шунты, жгуты с экранированными проводами, монтируемые в разных плоскостях (особо сложные платы и блоки); узлов и приборов радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
4
|
Монтаж особо сложных плат и блоков, узлов радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
D/01.4
|
4
|
|
Окончательный монтаж радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
D/02.4
|
4
|
|
Проверка и испытания монтируемой радиоэлектронной аппаратуры изделий РКТ
|
D/03.4
|
4
|
|
E
|
Монтаж микроэлектронных изделий и изделий РКТ со специальными требованиями
|
4
|
Монтаж микроэлектронных изделий РКТ
|
E/01.4
|
4
|
|
Монтаж изделий РКТ со специальными требованиями
|
E/02.4
|
4
|
|
Проверка произведенного монтажа микроэлектронных изделий и изделий РКТ со специальными требованиями
|
E/03.4
|
4
|